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戴爾擬發(fā)售160億美元債券 支持收購EMC
來源：賽迪網(wǎng) ：佚名
2016-05-12 09:43:40
5月11日消息，據(jù)國外媒體報道。一位知情人士透露，戴爾公司將發(fā)售投資級債券，其中一部分債券融資收入將用于支持戴爾收購EMC交易。
5月11日消息，據(jù)國外媒體報道。一位知情人士透露，戴爾公司將發(fā)售投資級債券，其中一部分債券融資收入將用于支持戴爾收購EMC交易。
戴爾總部位于德克薩斯，這家PC制造商計劃在本周開始發(fā)售總額約160億美元的融資債券，這也是其實現(xiàn)未來600億美元并購EMC交易的重要一步。
外界認為，一個高質(zhì)量的企業(yè)債務(wù)往往是市場炙手可熱的投資對象。戴爾還將出售數(shù)十億美元的抵押貸款和無擔(dān)保債券。最終的融資組合、規(guī)模和發(fā)售時間可能會因投資者的胃口而改變，同樣也受公司出售資產(chǎn)規(guī)模和融資額度的影響。
有擔(dān)保債券的融資計劃，通常側(cè)重于那些有較高評級的債券，借助這種融資手段可以為企業(yè)提供超低利率的資金。根據(jù)美林銀行全球研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)，周一，美國投資級債券發(fā)行量達到250億美元，居本年度日最高發(fā)行量的第二位，也是2006年以來日最高發(fā)行量的第四位。
與前期2月份蘋果公司發(fā)行120億美元債券相比，戴爾公司本次160億美元的債券交易，將會成為本年度最大的一項融資活動。
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