上一篇文章我們學習了EMC的小怪獸XtremIO的新特性，今天就傳來噩耗，HP發(fā)布了一個大怪獸，專打各種小怪獸。西瓜哥不敢怠慢，今天研究了一天，特此連夜新鮮奉上西瓜哥的獨家解讀。
高端存儲廠商好像都扎堆在拉斯維加斯開會，先是HDS，然后是EMC，再就是IBM，這兩天是HP。看來中國的高端存儲要走向世界，也需要在拉斯維加斯搞個大會才能應景，O(∩_∩)O哈!
HP在大會上發(fā)布了其最新的高端存儲3PAR 20000。終于更新了，不容易啊，因為10000太老了，性價比不高，競爭力不行啊。
發(fā)布這個產(chǎn)品以后，HP 3PAR的全系列明星產(chǎn)品就是這些了，其他型號就慢慢停產(chǎn)了。
這次發(fā)布的新高端只有兩款產(chǎn)品，一個是20850全閃存高端，一個是20800混合高端。他們的規(guī)格基本一樣，長得也一樣，只是一款是AFA，一款可以插機械硬盤。
從規(guī)格看，這次HP沒有升級控制器節(jié)點個數(shù)，還是8控，最大的總Cache(RAM)也不是很高，只有1.8-3.6TB。好在其支持flash cache，因此投標時候也可以號稱支持33.8TB的cache，超過了EMC和華為的16TB Cache。只是，8控這個指標可能成為一個問題，因為EMC、HDS、華為都是16控了。最大端口數(shù)和硬盤數(shù)也不太高，投標可能還是比較被動一些。
結構上，HP 3PAR還是采用全網(wǎng)狀背板的Mesh-Active設計，但最大的改變是其數(shù)據(jù)處理引擎升級了，從第四代升級到了第五代ASIC，性能和功能都有非常大的提升。節(jié)點間的連接的帶寬是單向4GB/s，雙向8GB/s。另外要澄清一個西瓜哥以前理解的錯誤，節(jié)點間并不是采用PCIe協(xié)議，而是HP自己的私有的低開銷協(xié)議。除了這個全網(wǎng)狀高速連接外，HP還設計了一個分離的全網(wǎng)狀RS232低速連接，作為冗余的控制通道。
全網(wǎng)狀連接1990s首先在服務器互連中出現(xiàn)，但第一個用在存儲上的是3PAR。
這個是HP 3PAR 20000的一個節(jié)點的框架圖。我們可以看到，一個節(jié)點配置兩顆CPU，兩塊HP 3PAR Gen5 ASIC。但令人吃驚的是，節(jié)點內部竟然還是采用PCIe 2.0，其他的高端存儲廠商新產(chǎn)品都切換到PCIe 3.0了啊?是西瓜哥看錯了還是HP寫錯了?
但新高端的后端接口，已經(jīng)從FC-AL切換到了SAS 12G。這個改變是意料之中的，西瓜哥一年前就已經(jīng)預測對了?，F(xiàn)在高端存儲里面，只有IBM DS8000的后端接口還采用FC-AL技術，其他都切換到SAS了。
但西瓜哥仔細看了新產(chǎn)品的配置，HP不愧是做服務器的，在高端存儲里面第一個支持SAS光纖連接。這樣的好處就是可以跨機柜連接磁盤框了，也就是機柜可以支持分散布局，但AOC光纖由于產(chǎn)量很少，估計成本不低。HP 3PAR由于只有一個控制框，因此如果磁盤數(shù)量比較多，必須要進行跨機柜的連接，因此，SAS光纖應該也是必須的了。
由于后端網(wǎng)絡技術從FC-AL切換到SAS，因此，老的磁盤框就不能用了。HP 3PAR 20000采用2種新的磁盤框(估計和7000系列一樣)，都是 2U高度，但一個是12個3.5"的磁盤插槽，一個是24個2.5“的磁盤插槽。老的高端采用的是4U 40個3.5"盤位的高密框，里面4塊盤構成一個cage，每次插拔都是以cage為單位。新的磁盤框好像還保留cage這個概念，指的是一個磁盤框分成兩個獨立供電的分區(qū)，這個分區(qū)就叫cage。因此，RAID配置的時候，應該還是可以配置是cage容錯還是框容錯。
目前看到3PAR 20000已經(jīng)支持6TB的大容量磁盤，還有其大容量的3.84TB的cMLC SSD。
下面我們來重點看看HP 3PAR STORSERV 20850(ALL FLASH)的賣點，憑什么它有信心挑戰(zhàn)EMC XtremIO?
性能。HP宣傳3par 20850性能高達320萬IOPS，3par 20800是240萬，也不差。而且時延也可以控制在1ms以下，帶寬可以高達75GB/s(一般AFA帶寬不占優(yōu)勢)。這性能這么高的秘密主要是堅持硬件定義，采用第五代ASIC的緣故。HP在高端里，還是沒有被軟件定義沖昏頭腦，充分發(fā)揮ASIC的優(yōu)勢。不過，為什么節(jié)點內部還是采用PCIe 2.0，可能和其ASIC開發(fā)周期比較長有關?
成本。由于采用3.84TB的大容量cMLC SSD，而且支持ASIC輔助的Thin和在線重刪功能，加上3PAR RAID的自適應熱備空間機制，HP宣傳每GB有效容量的FLASH成本是1.5$，和10K RPM HDD成本相當。
秒級ROP。HP的上一代產(chǎn)品，異步復制只能做到分鐘級別的RPO。對于AFA來說，同步復制基本不現(xiàn)實，對性能影響太大，因此，異步復制是首選。但原來的RPO太高了，需要15分鐘以上，用戶不能接受。因此，新高端引入了異步流式復制技術，把RPO降到秒級。
其實現(xiàn)原理和華為的高端基本一致，就是在內存里打快照，這樣就可以打得很快，然后把快照之間的差異復制到遠端。
端到端的數(shù)據(jù)完整性。HP新高端增加了對T10 PI的支持，并把這功能集成到了ASIC中。這塊其實EMC和華為高端早就支持了。
聯(lián)邦。HP可以把4臺高端存儲組成一個聯(lián)邦，負載可以在里面自由流動，并且支持從EMC和HDS存儲中遷移數(shù)據(jù)。對HDS的遷移是新增的，不知道是否考慮以后不OEM HDS的高端了?
正是有了這些更新，HP開始有底氣挑戰(zhàn)全閃存陣列。HP認為，從性能和容量上，其3par 20850都比EMC的XtremIO要強大很多。EMC宣傳XtremIO是野獸，那么3PAR 20850就是大怪獸。至于其他的小怪獸，更加不在話下。
從空間節(jié)省上，HP認為自己也是無可匹敵的。EMC 8個機柜的XtremIO，自己3個機柜就可以搞定。
其實，全閃存的高端存儲，HP 3PAR 20850并不是第一個。華為兩年前就發(fā)布了OceanStor 18800F。但當時全閃存數(shù)據(jù)中心還處于概念階段，影響并不大。這次HP 3PAR全閃存高端的發(fā)布，勇敢回應全閃存陣列的挑戰(zhàn)，如果成功，將對高端存儲的市場起到鼓舞人心的作用。
但西瓜哥個人認為，HP 3PAR 20850要挑戰(zhàn)成功，難度很大。首先是控制框還是有點龐大，一般用戶不需要怎么多閃存的時候，規(guī)模優(yōu)勢體現(xiàn)不出來，成本優(yōu)勢也就體現(xiàn)不出來。加上不支持壓縮，在數(shù)據(jù)庫場景下會吃虧一些。
而作為混合陣列的3par 20800，在控制器個數(shù)、硬盤個數(shù)、接口個數(shù)等指標上也不夠高，新華三OEM過來后可能會水土不服，因為中國式招標拼參數(shù)，而EMC、HDS和華為這三家在這些核心指標上都比它高，有被封殺的風險。擴展性不夠，這個也是全網(wǎng)狀架構的限制，節(jié)點數(shù)目很難擴大。
突然發(fā)現(xiàn)寫到深夜了，明天(嚴格來講是今天了)下午在南昌西瓜哥有一個”西瓜哥侃高端存儲“的沙龍，西瓜哥再現(xiàn)場和大家分享。有需要參加的請加入南昌本地微信群索取詳細信息。
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