EMC的高端存儲VMAX3的機柜是帶藍色燈光的，藍色曾經被網友評選為最喜歡的機柜顏色，那是以前西瓜哥首次用女性的視角寫高端存儲的技術的一篇文章調查出來的結果：
存儲其實也可以很“色”
在今年的EMC WORLD 2015上，EMC有一個演講是“VMAX3：BEHIDE THE BLUE LIGHT"，這個演講比較系統(tǒng)講解了EMC VMAX3的架構特點。雖然西瓜哥寫過很多關于EMC VMAX3的文章，但基本都比較零碎。因此，今天就拿EMC的演講材料，再系統(tǒng)介紹一下VMAX3，然后結合華為高端存儲發(fā)布會了解到的信息，來橫向點評一下。
讓我們開始吧。
幾乎EMC所有VMAX3膠片都有這一頁，體現其定位：工業(yè)的第一個企業(yè)數據服務平臺。
VMAX3包含3款型號，100K\200K\400K。指標非常高大上，相比上一代產品，增長最大是Cache，增長了8倍。但最奇怪的參數是可用容 量，還是4PB，這個和上一代產品一樣。按理來說硬盤數從3000多增長到了5000多，可用容量應該增長的啊?西瓜哥一直沒有想通EMC這個限制的原 因，可能是軟件的限制吧?
這是EMC的軟件架構的規(guī)格，其中打星號的是設計規(guī)格，具體的產品實現要比這個小。track的尺寸從原來64KB變化到128KB，thin extent則從原來的1個track768KB變?yōu)?28KB，也就是空間的分配更加精細了。分層特性遷移的粒度是42個track，也就是 5.5MB，這個雖然沒有華為的規(guī)格小(512KB-64MB)，但比HDS VSP G1000的42MB要小不少了，HP 3PAR 10000是128MB，最大的是IBM的DS8000，1GB。
至于硬件平臺，變化就更大了。首先fabric從原來的Rapid IO切換到Infiniband 56G，后端DAE的連接也從FC切換到SAS。所有的型號都可以支持第三方機柜了。
Engine和DAE都可以獨個增長，DAE有2.5"和3.5”規(guī)格，可以混配，但都是高密磁盤框了。
VMAX3支持一個機柜雙引擎的高密配置，由于磁盤框都是高密框，一般情況這種配置就能滿足大部分客戶的要求了。
這種高密配置情況下，最高端的VMAX 400K也僅僅需要4個機柜而已，大大節(jié)省了機房空間。不過這對機房的承重和散熱要求都很高。
當然，也可以每個機柜只配置一個引擎，這樣就有更多空間來放磁盤柜。
這種情況下，400K最大配置是8個機柜。
由于采取松耦合的架構，因此可以分散布局。由于IB交換機在系統(tǒng)柜1，其他的系統(tǒng)柜都可以散落在機房的各個位置，只要和IB交換機的距離不超過25m。華 為的高端存儲采用的是PCIE技術，宣傳規(guī)格是75m。HDS的VSP G1000采用的也是PCIE技術，宣傳的距離是100m，不過，HDS只有兩個控制柜。
當然，一般不會全部分散，能擺在一起最好，否則管理配置的時候都看不見機器，O(∩_∩)O哈!因此，一般情況部分分散布局就足夠了。
引擎支持scale up和scale out。可惜后端的SAS連接還是6G的技術，HDS VSG G1000和華為的OceanStor 18000 V3都切換到了12G SAS。控制器的scale out個數，目前三家都是16控，保持一致，很默契啊，讓西瓜哥都忘了大家是競爭對手了。
VMAX3的引擎其實就是重用VNX8000的硬件，因此4U高度，插槽數量，外觀都一樣一樣的。但應該CPU型號和內存數量有所不同。
EMC和HDS都是采取控制器方式的加密，對硬盤沒有要求。IBM和HP 3PAR則采用加密磁盤的方式。
VMAX3最大的改變是對CPU的計算資源調度更加靈活。把計算資源池化，然后在各種服務(EMULATION)上動態(tài)分配。
EMC的EMULATION類型比較復雜，有DS、DX、IM、EDS、FA、RF等等各種類型，但大家不用太關注，知道這些emulation可以動態(tài)得到需要的CPU資源就可以了。
VMAX3引擎的插槽排列，其實也是有規(guī)律的。從左到右分別是管理卡、閃存卡(掉電保護用)、通用接口卡、后端SAS卡、閃存卡、通用接口卡、IB交換卡。
目前VMAX3支持的前端I/O模塊只有FC和以太兩種。
DAE有兩種規(guī)格，60個3.5"盤位的和120個2.5“盤位的。
連接采用菊花鏈方式分別連接到同一個引擎的兩個控制器上。不能跨引擎和機柜進行連接了。雖然沒有單點故障，但有些用戶還是擔心引擎故障期間更換引擎(一般 承諾是4小時到現場)再壞一個引擎引起數據不能訪問。這個也是華為的新高端改進后采用一個引擎4控全互聯(lián)的一個原因。當然，HP VSP G1000是緊耦合架構，不存在這個問題。
DAE設計了4個電源分區(qū)做故障隔離。3.5”框的可以支持每個硬盤15w功耗。
如果是2.5“的框，只能支持每個硬盤10w功耗。
由于DAE不能跨引擎，因此，為了提高重構速度，EMC采用了LOCAL RAID技術，也就是RAID組不跨引擎。不過，EMC的RAID組設計是跨DAE的電源分區(qū)的，也就是RAID組可在電源分區(qū)故障情況下存活。不 過，EMC的這個設計，雖然重構快了，但還是有些用戶擔心可用性降低，用戶可以采用SRDF或者雙活等技術來提高可用性。
EMC VMAX3一般建議配置2.5" 10K的磁盤，同時配置10%左右的flash。如果需要大容量的磁盤，只能采用3.5”的大盤。
EMC一般也建議一個機柜配置2個引擎，即4控制器。
這種情況下可以配置4個高密DAE，可以滿足大部分場景的需求了。
這種高密配置，相對上一代產品，對機房的面積要求少多了。新產品2個機柜比老產品9個機柜性能和容量都好。
總的來說，EMC的VMAX3架構相比上一代產品，有很大的改變：
1、交換矩陣從Rapid IO轉變?yōu)镮nfiniband;
2、后端從FC-AL切換到SAS;
3、CPU核數和Cache規(guī)格大幅提升;
4、磁盤框均切換為高密框;
5、采用LOCAL RAID，提高重構速度但可用性有所減低;
產品的定位也把VMAX3當做一個數據服務的平臺，而不是單純的高端存儲產品。包括最近把全閃存陣列XtremeIO通過FAST.X也納入進來，可以看到EMC對這個產品的期望。
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