據(jù)媒體報道,日本東芝公司在當日召開的理事會上正式?jīng)Q定,將就出售旗下半導體子公司一事優(yōu)先與日美韓聯(lián)合體進行談判。而這可能是優(yōu)先出售的標志。
日美韓聯(lián)合體是在日本政府的主導下由日本和美國的投資基金以及韓國的半導體廠商等組成的財團。具體而言,日美韓聯(lián)合體成員包括日本半基金“產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)”、政府系統(tǒng)金融機構(gòu)“日本政策投資銀行”、美國的投資基金以及韓國半導體廠商“SK海力士”等。
東芝公司未來將與日美韓聯(lián)合體進行最終談判,并計劃在本月28日股東大會召開之前正式簽約。東芝希望在有關各國通過相當于日本反壟斷法的法律審查后,在明年3月底前完成出售工作,以避免因連續(xù)兩年資不抵債而被東京證券交易所取消上市資格。此外,東芝與另一家美國半導體廠商“博通”也進行了談判,該廠商提出的收購額超過日美韓聯(lián)合體。
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