日前，業(yè)界傳出高通已經(jīng)和大唐、建廣資產(chǎn)達(dá)成協(xié)議，將于7月至8月在大陸合資成立手機(jī)芯片公司。在合資公司的持股比例中，大唐電信和建廣資產(chǎn)所占股份將超過(guò)50%。
高通聯(lián)手國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)軍中低端芯片市場(chǎng)
高通此舉主要是為了更好的本土化，并力圖通過(guò)與中國(guó)本土企業(yè)合資的方式，在中低端市場(chǎng)回?fù)粽褂嵑吐?lián)發(fā)科。這對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)已近乎白熱化的手機(jī)芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是火上加油。
高通的芯片業(yè)務(wù)面臨比較嚴(yán)峻的局勢(shì)
近年來(lái)，手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，已經(jīng)使不少老牌IC設(shè)計(jì)公司折戟沉沙。德州儀器、Marvell、博通、英偉達(dá)、飛思卡爾相繼退出手機(jī)芯片市場(chǎng)。
在激烈的競(jìng)爭(zhēng)之后，已經(jīng)逐漸形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊瓜分大部分手機(jī)芯片市場(chǎng)的格局(這里不計(jì)入蘋(píng)果、三星、華為這樣的手機(jī)整機(jī)廠)——高通占據(jù)中高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端市場(chǎng)，展訊占據(jù)低端市場(chǎng)。
雖然聯(lián)發(fā)科沖擊高通多年，一直未能如愿，而且曾經(jīng)被寄予厚望的所謂定位高端的芯片經(jīng)常被國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商用于千元手機(jī)，但聯(lián)發(fā)科確實(shí)在中低端市場(chǎng)上表現(xiàn)不俗。高通的驍龍400系列芯片和驍龍600系列芯片已經(jīng)受到聯(lián)發(fā)科P10、P20、X20等產(chǎn)品的沖擊。
而一直從事低端手機(jī)芯片開(kāi)發(fā)的展訊，在獲得紫光的輸血后，又獲得Intel 90億元資金的投資，而且Intel還為展訊提供了技術(shù)支援和代工服務(wù)，使得展訊也開(kāi)始進(jìn)軍中高端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電16nm制造工藝的SC9860可以與定位中端手機(jī)芯片的驍龍625相較量。與Intel合作開(kāi)發(fā)，并采用Intel 14nm制造工藝代工的SC9861在性能上已經(jīng)能夠沖擊中高端市場(chǎng)。
從市場(chǎng)份額占比和銷(xiāo)售額上，高通已經(jīng)在走下坡路。在2015年，高通的市場(chǎng)份額為52%，在2016年則降至42%。而根據(jù)2016財(cái)年的第一、二、三季度數(shù)據(jù)顯示，高通的營(yíng)業(yè)收入分別下滑19%、19%和12%，其中芯片銷(xiāo)售收入分別下滑22%、23%和16%。
高通芯片業(yè)務(wù)下滑是大趨勢(shì)
除了聯(lián)發(fā)科和展訊，蘋(píng)果、三星、華為這樣的垂直整合手機(jī)廠商也給高通帶來(lái)了不小的沖擊。
以往蘋(píng)果只開(kāi)發(fā)CPU，GPU則購(gòu)買(mǎi)自英國(guó)Imagination，基帶采用外掛方案購(gòu)買(mǎi)自高通。但在上代蘋(píng)果手機(jī)上，蘋(píng)果選擇了高通、Intel雙供應(yīng)商，而且據(jù)傳聞，蘋(píng)果會(huì)增加Intel基帶的采購(gòu)比例，這對(duì)高通的基帶芯片業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)是一大噩耗。
近幾年來(lái)，華為、三星以垂直整合的模式發(fā)展自家的手機(jī)芯片——在自家的高端手機(jī)上搭載自家的手機(jī)SoC，而且華為和三星還是安卓陣營(yíng)兩大主要玩家，這就使高通失去了很大一塊市場(chǎng)份額。而且最近時(shí)期，華為還在中低端機(jī)型上使用麒麟600系列手機(jī)芯片，這又使高通失去部分潛在的市場(chǎng)。
由于華為麒麟芯片在華為手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)和宣傳營(yíng)銷(xiāo)中發(fā)揮出的巨大作用，使得國(guó)內(nèi)中興、小米等手機(jī)廠家紛紛開(kāi)始研發(fā)手機(jī)芯片。
小米在不久前發(fā)布了澎湃S1，雖然這款芯片是替代聯(lián)發(fā)科P10、高通驍龍616/615、高通400系列的手機(jī)芯片的產(chǎn)品，但據(jù)小道消息，采用臺(tái)積電16nm制造工藝的澎湃S2將會(huì)在2017年底前上市。
如果消息屬實(shí)，那么澎湃S2將能夠替換驍龍625這樣的中端芯片。而只要回溯華為海思麒麟的成長(zhǎng)經(jīng)歷，也許在幾年后，小米就會(huì)有可以替換高通中高端手機(jī)芯片的產(chǎn)品問(wèn)世。
作為老牌通信廠商，也是具有一定IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的中興通訊，在2015年末獲得國(guó)家集成電路大基金24億元人民幣注資，用于開(kāi)發(fā)ARM芯片。目前，中興的ARM芯片已經(jīng)應(yīng)用于機(jī)頂盒。其中ZX296719多媒體方案平臺(tái)集成了四個(gè)Cortex A53，兩個(gè)Cortex A72，最高主頻2.0GHz。
聯(lián)系到中興在2014年發(fā)布的5模4G訊龍基帶，將ZX296719多媒體方案平臺(tái)與訊龍基帶整合，如果采用28nm制造工藝，在物理設(shè)計(jì)上不掉鏈子，那么就是一款可以匹敵高通驍龍650系列芯片的產(chǎn)品，如果采用14/16nm制造工藝，那就足以替換高通中高端芯片。
手機(jī)整機(jī)廠開(kāi)發(fā)芯片顯然為了盈利，而要想盈利一種方式是在自家手機(jī)上更多使用自家芯片，另一種做法是以自家芯片為籌碼向高通壓價(jià)。而不論是哪種做法，對(duì)高通而言都不是好消息。
考慮到蘋(píng)果、三星、華為、中興、小米所占有的市場(chǎng)份額，隨著時(shí)間的推移，這幾家公司也許會(huì)更多的使用自家芯片。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看高通芯片業(yè)務(wù)下滑是大趨勢(shì)。
合資的目的在于擴(kuò)展中低端市場(chǎng)
據(jù)業(yè)內(nèi)人士披露，其實(shí)在之前，業(yè)界就已經(jīng)傳過(guò)大唐和高通合資的消息。
高通與大唐合資的主要目的是開(kāi)拓低端市場(chǎng)，合資公司主要生產(chǎn)10美元以下的入門(mén)級(jí)智能手機(jī)芯片。
高通試圖與中國(guó)本土企業(yè)合資的方式，力爭(zhēng)奪回部分市場(chǎng)份額，提升營(yíng)業(yè)收入，并以此動(dòng)搖聯(lián)發(fā)科和展訊的根基，回?fù)袈?lián)發(fā)科和展訊。
對(duì)于大唐來(lái)說(shuō)，聯(lián)芯之前的手機(jī)芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)，因而在手機(jī)芯片市場(chǎng)近乎被邊緣化，直到與小米合作，才使聯(lián)芯獲得了一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的搭載平臺(tái)。但小米的野心顯然不僅僅是買(mǎi)聯(lián)芯的產(chǎn)品，小米也想自己開(kāi)發(fā)手機(jī)芯片，這就使小米和大唐聯(lián)芯的利益發(fā)生了一定沖突。
與高通合資之后，使聯(lián)芯抱上了高通的大腿，這對(duì)處于困境中的聯(lián)芯來(lái)說(shuō)是一大利好。合資公司可以通過(guò)出售高通現(xiàn)成的低端芯片獲利，而且也有獲得高通部分技術(shù)支持，開(kāi)發(fā)低端手機(jī)芯片的可能性。
相對(duì)于谷歌高調(diào)退出中國(guó)市場(chǎng)，高通則是一家非常“務(wù)實(shí)”的企業(yè)。在發(fā)改委發(fā)起反壟斷調(diào)查，并開(kāi)出60億罰單之后，高通一直致力于本土化，并與中國(guó)方面搞好關(guān)系，比如與貴州省政府成立合資公司——貴州華芯通半導(dǎo)體，共同開(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片。再比如在華為將自己的麒麟600系列交給臺(tái)積電代工的同時(shí)，高通將自家的部分驍龍600和驍龍400系列芯片交給中芯國(guó)際代工。
高通把訂單交給中芯國(guó)際的做法顯然不是出于商業(yè)目的，否則華為也不會(huì)放棄中芯國(guó)際，把訂單給臺(tái)積電了。
本次高通與大唐的合資可以看作高通一系列本土化措施的延續(xù)，帶來(lái)的影響很有可能會(huì)進(jìn)一步刺激低端手機(jī)芯片市場(chǎng)的激烈程度。雖然以聯(lián)發(fā)科和展訊的體量，未必會(huì)因此傷筋動(dòng)骨，但對(duì)于其他還想從低端市場(chǎng)做起，進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng)的FablessIC設(shè)計(jì)公司而言，高通合資之舉無(wú)疑是一大噩耗。
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