日前有消息稱，Intel將全面取消Broxton和SoFIA兩款凌動(dòng)處理器產(chǎn)品線的開發(fā)。昨天Intel正式確認(rèn)了這一消息，這兩款芯片也就此成為此次Intel業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型中的第一批犧牲品。
Broxton和SoFIA
Broxton和SoFIA都是面向移動(dòng)終端開發(fā)的芯片，也都是Intel在2013年12月正式對外公布的產(chǎn)品。前者面向高端移動(dòng)產(chǎn)品、后者面向低端移動(dòng)產(chǎn)品：
Broxton 原計(jì)劃采用全新的Goldmont架構(gòu)、14nm工藝制造，在2015年中旬推出，但一直被推遲出貨至今。
SoFIA 則是Intel首款整合有基帶芯片的移動(dòng)SoC，在2014年下半年推出了搭載3G基帶的第一代產(chǎn)品，但是原計(jì)劃在2015年推出的帶有4G基帶的SoC同樣被推遲至今。
Intel移動(dòng)芯片發(fā)展路線圖
作為Intel移動(dòng)芯片中的標(biāo)桿級產(chǎn)品，Broxton和SoFIA代表的正是Intel移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的未來。再加上Intel發(fā)言人日前所述中的那句：
“用于開發(fā)Broxton和Sofia芯片的資源將被轉(zhuǎn)向‘能帶來更高回報(bào)，推進(jìn)我們戰(zhàn)略的產(chǎn)品’。”
顯然經(jīng)過對移動(dòng)市場和自身產(chǎn)品、業(yè)績的評估，Intel已經(jīng)認(rèn)為是時(shí)候該逐步放棄移動(dòng)芯片市場了。然而這也就是說，Intel此前在移動(dòng)芯片高達(dá)數(shù)十億美元的投資都將付之東流。
那么為什么Intel要下如此大的決心放棄這一已經(jīng)開墾了8年之久的市場呢?
食之無味，棄之可惜
“主要還是生態(tài)的問題。把Intel的芯片放到手機(jī)里就像把ARM芯片放到桌面級PC上一樣的困難。”
對此，對芯片領(lǐng)域深有研究的雷鋒網(wǎng)(搜索“雷鋒網(wǎng)”公眾號關(guān)注)專欄作者鐵流表達(dá)了他的看法。
“在移動(dòng)終端市場中，無論是APP還是API(應(yīng)用程序編程接口)都鮮有支持X86架構(gòu)芯片的，所有內(nèi)容提供商都是在圍繞著ARM架構(gòu)做開發(fā)。雖然目前來看，繼續(xù)在平板行業(yè)砸錢的話Intel也許還有希望，但是從長遠(yuǎn)來看仍不看好Intel在這一市場中的發(fā)展前景。”
如果單看當(dāng)下的智能手機(jī)市場，除了華碩這僅有的一家仍然對Intel芯片不離不棄(現(xiàn)在已經(jīng)拋棄，消息顯示Zenfone 3將使用高通驍龍650 SoC)，其他企業(yè)早已紛紛倒戈ARM陣營。
究其原因，除了上述的生態(tài)原因外，性能過剩/不支持基帶捆綁SoC所導(dǎo)致的功耗過高問題也是一大原因。
即使是憑借10億美元巨額補(bǔ)貼，在2014年出貨量達(dá)4000萬片的平板市場，移動(dòng)級芯片產(chǎn)品也隨著近年二合一筆記本、超級本的擠壓之下再也不見起色。
“Intel的強(qiáng)勢在桌面級PC和服務(wù)器上。畢竟智能手機(jī)市場已經(jīng)觸到天花板了，而反觀服務(wù)器和智能穿戴市場則正在隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)而持續(xù)增長，所以做好這兩個(gè)市場對Intel而言更重要。”
在財(cái)報(bào)公布之后，Intel的CEO Brian Krzanich就曾宣布過Intel將會(huì)進(jìn)行大規(guī)模的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，將主營業(yè)務(wù)從PC平臺轉(zhuǎn)向云計(jì)算平臺和物聯(lián)網(wǎng)平臺。根本就沒有提及的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)命運(yùn)也可想而知。
“在服務(wù)器市場除了性能上的優(yōu)勢外，X86的另一大優(yōu)勢就是生態(tài)?，F(xiàn)在絕大部分?jǐn)?shù)據(jù)中心所使用的都是x86+linux生態(tài)，由于ARM 32位指令和64位指令集不兼容，所以ARM基本是沒有市場的。然而在移動(dòng)市場這一局勢則完全相反。”
雖然移動(dòng)計(jì)算芯片已棄，但是還保有移動(dòng)通訊芯片業(yè)務(wù)
那么Intel真的放棄了移動(dòng)市場嗎?日前Brian Krzanich在博客中所說的話或許可以做一解釋：
Intel不會(huì)就此放棄(移動(dòng)市場)，而是將重點(diǎn)放在如何將整個(gè)產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)到5G上來。這也許會(huì)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，但也將是Intel在移動(dòng)市場中最終留下自己印記的機(jī)會(huì)。
事實(shí)上從嚴(yán)格上講，這已經(jīng)并不是處在同一市場下了。因?yàn)榇饲癐ntel所做的Atom處理器屬于計(jì)算芯片，競爭對手是高通驍龍、聯(lián)發(fā)科等SoC芯 片;然而如果是去打造5G芯片的話，就是同華為、中興這種企業(yè)的基帶通訊芯片做挑戰(zhàn)了。那么，Intel能夠如愿在5G技術(shù)上實(shí)現(xiàn)彎道超車嗎?
“很難，基本和龍芯想要在PC上翻身一樣困難。因?yàn)楫吘笽ntel不是通信大廠，做基帶的話十有八九玩不過華為、中興、高通這些搞基帶的老玩 家。而且像華為、中興這些都是直接參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定的企業(yè)，而沒有參與標(biāo)準(zhǔn)制定的制造商，如果想要涉足是要交價(jià)格不菲的專利費(fèi)的。”
雖然在移動(dòng)通訊基帶領(lǐng)域的名聲不如x86芯片那樣響亮，但自從收購了老牌無線廠商英飛凌之后 Intel 也推出過幾款基帶，比如MWC 2015上的第三代五?；鶐MM 7360以及今年2月份推出的XMM 7480。
此前也有消息稱為遏制高通在iPhone上的基帶壟斷地位，蘋果決定在30~40%的iPhone 7上采用Intel的基帶芯片XMM 7360。如果Intel能夠順勢在此后拿下更多的蘋果基帶訂單，那么Intel還是有希望在移動(dòng)市場留有一足之地。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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