2015年7月24日，中國(guó)北京 -AllProgrammable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))今天宣布，Vivado®設(shè)計(jì)套件開始支持包括Zynq® UltraScale+和Kintex® UltraScale+器件在內(nèi)的16nm UltraScale™+產(chǎn)品組合的早期試用。該Vivado早期試用版工具已與UltraScale+ ASIC級(jí)可編程邏輯進(jìn)行了協(xié)同優(yōu)化，能夠充分發(fā)揮量產(chǎn)級(jí)UltraScale+器件的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而利用整個(gè)目錄中的SmartCORE™和 LogiCORE™ IP。
同時(shí)，賽靈思還實(shí)現(xiàn)了賽靈思軟件開發(fā)套件(SDK)和PetaLinux工具中針對(duì) Zynq UltraScale+ MPSoC系列的軟件開發(fā)。該賽靈思SDK不僅為在MPSoC處理器子系統(tǒng)上開發(fā)和調(diào)試軟件應(yīng)用提供了綜合而全面的Eclipse環(huán)境，同時(shí)還有助于軟件 開發(fā)團(tuán)隊(duì)利用賽靈思穩(wěn)健可擴(kuò)展的QEMU仿真平臺(tái)立即著手開發(fā)。
供貨情況
如需了解用于UltraScale+產(chǎn)品組合的Vivado設(shè)計(jì)套件早期試用工具的更多信息，敬請(qǐng)聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐匿N售代表。如需了解有關(guān)賽靈思軟件開發(fā)環(huán)境和嵌入式平臺(tái)的更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問：賽靈思軟件開發(fā)者專區(qū)。
關(guān)于賽靈思UltraScale+產(chǎn)品組合
16nm UltraScale+™系列FPGA、3D IC和MPSoC融合了最新存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，同時(shí)包含了SmartConnect互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)，讓性能和集成 度邁上了新臺(tái)階。通過(guò)系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，UltraScale+提供的價(jià)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)移植所帶來(lái)的價(jià)值，系統(tǒng)級(jí)性能功耗比相比28nm器件提升了2 至5倍，還實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先的系統(tǒng)集成度和智能化，以及最高級(jí)別的保密性和安全性。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
分享到微信 ×
打開微信，點(diǎn)擊底部的“發(fā)現(xiàn)”，
使用“掃一掃”即可將網(wǎng)頁(yè)分享至朋友圈。