7月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，眼看iPhone 8等2017年的iPhone新品就要登場(chǎng)了，但新iPhone所需的3D NAND閃存芯片卻因產(chǎn)能不足而陷入了供應(yīng)不足的困境，為此蘋果不得不向三星求援，希望三星能提供3D NAND閃存芯片。
按慣例，iPhone 7s、iPhone 7s Plus和iPhone 8在內(nèi)的新品在今秋就會(huì)發(fā)布，但就在這個(gè)節(jié)骨眼上，為蘋果今年的新iPhone提供3D NAND閃存芯片的供應(yīng)商卻產(chǎn)能不足，無(wú)法提供足夠的3D NAND閃存芯片。
此前為蘋果提供3D NAND閃存芯片的是日本東芝和韓國(guó)海力士，但讓蘋果始料未及的是，這兩家公司的3D NAND閃存芯片產(chǎn)量比預(yù)期的低了30%，導(dǎo)致即將發(fā)布的iPhone在3D NAND閃存芯片上面臨缺貨的尷尬。
消息人士透露，為了避免3D NAND閃存芯片供應(yīng)不足影響今年新iPhone的供應(yīng)，蘋果已將目光轉(zhuǎn)向三星，希望三星能為其提供3D NAND閃存芯片。
這名消息人士還透露，三星的3D NAND閃存芯片技術(shù)目前比較成熟，產(chǎn)量也很穩(wěn)定，能為蘋果大規(guī)模供應(yīng)。
3D NAND閃存芯片數(shù)據(jù)存儲(chǔ)密度高，同此前的閃存芯片相比，相同的存儲(chǔ)空間能存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)，蘋果在2016年開(kāi)始在移動(dòng)設(shè)備中采用3D NAND閃存芯片。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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