存儲(chǔ)芯片行業(yè)在平面上增加存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)單元上存在著局限性，人們一直通過(guò)縱向堆積的3D技術(shù)來(lái)擴(kuò)展容量。例如，韓國(guó)SK海力士(Hynix)公司的存儲(chǔ)單元最高值為48層。該公司最近公布他們的技術(shù)可以將存儲(chǔ)單元提升至72層。通過(guò)這一技術(shù)，該公司成功開(kāi)發(fā)出72層256Gb容量的閃存存儲(chǔ)芯片。
此前，三星電子于2016年年底開(kāi)始了第四代產(chǎn)品，即堆積64層存儲(chǔ)單元，批量生產(chǎn)了256Gb的快閃內(nèi)存芯片，而此次SK海力士公司的72層疊層生產(chǎn)是世界首創(chuàng)。SK海力士對(duì)外公布稱，可以最大限度地靈活使用現(xiàn)有的批量生產(chǎn)設(shè)備，比起現(xiàn)在正在生產(chǎn)的48層產(chǎn)品，其生產(chǎn)性能高出30%。此外，芯片內(nèi)部適用高速電路設(shè)計(jì)，速度提高兩倍，閱讀和書(shū)寫(xiě)性能也提高了20%左右。
得益于人工智能、大數(shù)據(jù)、云存儲(chǔ)等，人們對(duì)3D快閃的需求正大大增加。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，今年全球快閃芯片市場(chǎng)規(guī)模為465億美元，2021年將達(dá)到565億美元。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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