近日，移動(dòng)芯片老大高通正式對(duì)外展示了其首款服務(wù)器芯片，并由此引發(fā)了業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。也許是由于高通在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)地位，有評(píng)論分析認(rèn)為，高通此次進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)恰逢其時(shí)，且對(duì)于目前在服務(wù)器芯片市場(chǎng)近乎于獨(dú)舞的Intel意味著“狼”來(lái)了。事實(shí)真的如此嗎?
從高通目前所處的移動(dòng)芯片市場(chǎng)看，盡管其仍處在領(lǐng)先的位置，但其競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度要遠(yuǎn)高于其要進(jìn)入的Intel所在的服務(wù)器芯片市場(chǎng)。
例如蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科均是其強(qiáng)勁的對(duì)手，而服務(wù)器芯片市場(chǎng)之前還算得上對(duì)手的AMD早已被Intel擊潰而轉(zhuǎn)投了ARM陣營(yíng)，但直到今天，也未見其在服務(wù)器市場(chǎng)有何實(shí)質(zhì)性的亮眼表現(xiàn)。
這種不同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的程度決定了雙方銷售的增長(zhǎng)、研發(fā)的投入和利潤(rùn)率的高低，并最終反映到未來(lái)比拼家底時(shí)誰(shuí)更有底氣。
例如在銷售增長(zhǎng)上，2012—2013年間，高通的銷售增長(zhǎng)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于Intel，但到了2014年，二者的銷售增長(zhǎng)幾乎持平;在研發(fā)投入上(占銷售的百分比)，在2010—2012年間，高通一直是高于Intel的，但到2013—2014年，高通的投入已經(jīng)被Intel追平。
造成這種追平的結(jié)果，一來(lái)可能是Intel加大了研發(fā)的投入，另一方面也可能是由于業(yè)績(jī)的壓力，高通減緩了在研發(fā)上的投入。例如在上個(gè)季度，高通研發(fā)支出為14.07億美元，低于去年同期的14.29億美元。
至于利潤(rùn)率，在2010—2013年間，高通的利潤(rùn)率始終高于Intel，但到了2014年，其利潤(rùn)率反而大幅低于Intel。從上述考量一個(gè)企業(yè)在其所處行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的指標(biāo)看，高通的承壓要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于Intel。
聯(lián)想到高通總裁德雷克·阿伯爾(Derek Aberle)針對(duì)高通展示其首款用于服務(wù)器的芯片時(shí)所言：“在看到回報(bào)之前，可能需要多年的大筆投資，而只有少數(shù)公司有能力涉足這一市場(chǎng)并取得成功，高通便是其中之一。”
我們不禁懷疑，高通真的具備這樣的能力嗎?時(shí)機(jī)真的恰逢其時(shí)嗎?
如果說(shuō)上述是高通進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)直面Intel時(shí)，雙方整體實(shí)力和由此可承受的壓力的對(duì)比，那么具體到服務(wù)器芯片市場(chǎng)和產(chǎn)品本身又如何呢?
首先從芯片成本考慮。
有人會(huì)稱，基于ARM架構(gòu)的高通無(wú)論是采購(gòu)的成本還是基于ARM架構(gòu)服務(wù)器的使用成本(例如功耗低對(duì)于使用電量的節(jié)省等)在面對(duì)X86架構(gòu)的Intel時(shí)占有一定的優(yōu)勢(shì)。但我們?cè)诖讼胝f(shuō)的是，由于目前在服務(wù)器(數(shù)據(jù)中心)市場(chǎng)，大多數(shù)公司采用的是IntelX86架構(gòu)的芯片，如果企業(yè)要采用ARM架構(gòu)的服務(wù)器，不僅需要投資新的服務(wù)器組件，同時(shí)還要投資端口的應(yīng)用程序的體系結(jié)構(gòu)，而這將使得使用ARM架構(gòu)芯片服務(wù)器成本的優(yōu)勢(shì)大打折扣。
對(duì)此，擁有全球部分規(guī)模較大數(shù)據(jù)中心的亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(Amazon Web Services，AWS)副總裁詹姆斯·漢密爾頓(James Hamilton)在去年舉行的亞馬遜AWS大會(huì)上稱，很多自己制造服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商需要更高效的部件(注重能效比)，而不僅僅是追求價(jià)格的低廉。
而事實(shí)上某些采用了ARM架構(gòu)的服務(wù)器客戶已經(jīng)不得不支付更多的費(fèi)用。
其次，服務(wù)器芯片對(duì)性能的要求更高。
在服務(wù)器芯片領(lǐng)域，尤其是面向數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片市場(chǎng)，對(duì)于性能的要求要遠(yuǎn)甚于智能手機(jī)為代表的移動(dòng)設(shè)備，也就是說(shuō)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)。盡管功耗仍很重要，但性能的因素更是關(guān)鍵。
這里，高通在服務(wù)器市場(chǎng)與Intel在智能手機(jī)市場(chǎng)尷尬的處境類似，只不過(guò)Intel在智能手機(jī)市場(chǎng)性能的賣點(diǎn)變成了高通在服務(wù)器市場(chǎng)功耗的賣點(diǎn)而已，而這并非是所在市場(chǎng)和用戶的真實(shí)需求。
最后，從服務(wù)器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)看，其早已不是單純芯片的比拼，而是基于芯片的整個(gè)平臺(tái)的構(gòu)建及優(yōu)化。
例如Intel提出的軟件定義基礎(chǔ)設(shè)施就是這一趨勢(shì)的代表。也就是說(shuō)從服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新及趨勢(shì)看，Intel和高通根本不在一個(gè)級(jí)別。這也是為何之前一直傳聞亞馬遜要采用ARM架構(gòu)芯片打造自己的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心，但亞馬遜始終堅(jiān)守X86架構(gòu)的根本原因。
按照亞馬遜高管的話說(shuō)，使用ARM技術(shù)的芯片廠商的創(chuàng)新步伐跟不上Intel，因此亞馬遜不準(zhǔn)備替換其服務(wù)器的芯片供應(yīng)商。更為重要的是，高通所處的ARM架構(gòu)在服務(wù)器的生態(tài)系統(tǒng)(現(xiàn)有平臺(tái)應(yīng)用及相關(guān)開發(fā)廠商的支持相當(dāng)少)是其最大的，且短期內(nèi)難以彌補(bǔ)的軟肋。
中國(guó)有句俗話：前車之鑒。
實(shí)際上在高通進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)前，同樣是ARM架構(gòu)的NVIDIA達(dá)曾嘗試將其64位Tegra處理器打入服務(wù)器市場(chǎng)的計(jì)劃，但現(xiàn)在已經(jīng)改變了戰(zhàn)略，只提供與其他公司的ARM服務(wù)器芯片配套的圖形芯片。
三星之前也一直在大力開發(fā)ARM服務(wù)器芯片，并一度從AMD服務(wù)器部門挖來(lái)高管負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目，但這一項(xiàng)目目前也已經(jīng)被放棄。
究其原因，除了前述之外，鑒于Intel在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上的主導(dǎo)地位，以及其他公司也在覬覦這一市場(chǎng)，三星可能意識(shí)到，進(jìn)入服務(wù)器市場(chǎng)的代價(jià)高于潛在的回報(bào)。
根據(jù)Intel的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)，即便到2017年ARM芯片能樂(lè)觀占領(lǐng)10%的服務(wù)器芯片市場(chǎng)份額，也將是數(shù)家公司搶奪約10億美元銷售收入。與智能手機(jī)處理器市場(chǎng)相比，無(wú)疑是九牛一毛。如果三星繼續(xù)其ARM服務(wù)器芯片計(jì)劃，投資回報(bào)過(guò)低，甚至可能會(huì)血本無(wú)歸。
如果說(shuō)這些還不足以成為高通進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)前車之鑒的話，那么更早時(shí)候ARM服務(wù)器廠商先驅(qū)Calxeda的倒閉總應(yīng)該讓高通慎重才是。
其實(shí)作為某個(gè)產(chǎn)業(yè)的大佬，總是在某個(gè)時(shí)刻想當(dāng)然地認(rèn)為自己可以通過(guò)跨界輕松地將在自己在該產(chǎn)業(yè)中的優(yōu)勢(shì)自然延伸到另外的產(chǎn)業(yè)或者市場(chǎng)中(盡管這個(gè)市場(chǎng)空間和前景廣闊)，而忽視了兩個(gè)產(chǎn)業(yè)(包括形似，甚至是同一個(gè)產(chǎn)業(yè))間的不同。
例如，以傳統(tǒng)PC及服務(wù)器為代表的芯片與以智能手機(jī)和平板電腦為代表的移動(dòng)芯片，盡管同屬于芯片產(chǎn)業(yè)的大范疇，但不同的架構(gòu)、不同的產(chǎn)品形態(tài)、不同的用戶需求、不同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境等太多的不同，實(shí)際上在進(jìn)入之初就注定了這個(gè)廠商會(huì)或多或少存在對(duì)于進(jìn)入該產(chǎn)業(yè)認(rèn)識(shí)上的誤區(qū)，而這個(gè)誤區(qū)有時(shí)候是致命的。
這種致命體現(xiàn)在進(jìn)入之后的惡補(bǔ)(包括資金、人員、營(yíng)銷等的投入，看看Intel這些年在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的忙活就知道了)，但卻鮮有收益(無(wú)論是市場(chǎng)份額、營(yíng)收還是利潤(rùn))。
綜上所述，盡管外界有評(píng)論稱高通此次進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)是“狼”，但我們認(rèn)為從目前雙方在各自產(chǎn)業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力及競(jìng)爭(zhēng)激烈程度和服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)、趨勢(shì)看，高通成為“羊”的可能性更大。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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