高通應(yīng)用有望進(jìn)一步增長、小米6全面屏或?qū)⒋钶d松果處理器、寒武紀(jì)發(fā)布新一代智能處理器、英特爾新款可編程芯片開始出貨……最近幾年每一代產(chǎn)品的性能提升都不大，但是更新?lián)Q代仍然在有條不紊地進(jìn)行著。
2015年的CPU市場略顯低迷，新品研發(fā)速度緩慢，英特爾和AMD繼續(xù)保持著壟斷的地位。相比之下，2016年的CPU市場終于讓人看到折騰的盼頭。英特爾和AMD都將有重量級的新產(chǎn)品上市?？傮w來看，盡管最近幾年每一代產(chǎn)品的性能提升都不大，但是更新?lián)Q代仍然在有條不紊地進(jìn)行著。
高通應(yīng)用處理器有望進(jìn)一步增長
市場研究公司StrategyAnalytics發(fā)布的最新報(bào)告顯示，今年上半年，全球智能機(jī)應(yīng)用處理器市場營收為94億美元，同比下降5%。高通公司繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢，營收份額達(dá)到42%。蘋果公司和聯(lián)發(fā)科公司位居高通之后，營收份額均為18%。
在加強(qiáng)版驍龍600系列應(yīng)用處理器的推動下，高通在今年全年的應(yīng)用處理器份額有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。高通的旗艦驍龍835是基于10納米制程工藝的64位芯片，整合了Gigabit傳輸?shù)燃壍腖TE調(diào)制解調(diào)器，比前代驍龍820/821取得了更大成功。
小米6全面屏或?qū)⒋钶d松果處理器
而在各手機(jī)廠商都在忙著規(guī)劃全面屏新機(jī)，小米也是忙碌著。除了準(zhǔn)備三款紅米廉價全面屏新機(jī)外，中端新機(jī)也是在準(zhǔn)備當(dāng)中，當(dāng)然還有自家的松果處理器二代。
最新消息稱，小米預(yù)計(jì)12月發(fā)布一款重要新品，作為對今年的一個收尾，而它極有可能是傳聞中小米6全面屏版本，其預(yù)計(jì)會搭載松果新的處理器。目前還不清楚松果新一代處理器是什么樣的，不過之前曾有傳聞稱，其基于10nm工藝制程，跟麒麟970一樣為四核A75+四核A53的架構(gòu)，所以性能直逼驍龍835。
寒武紀(jì)發(fā)布新一代智能處理器
除此之外，寒武紀(jì)在其科技2017產(chǎn)品發(fā)布會上發(fā)布旗下新一代智能處理器IP產(chǎn)品，并闡述公司未來芯片產(chǎn)品研發(fā)路線圖。
據(jù)了解，本次發(fā)布會發(fā)布三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品：面向低功耗場景視覺應(yīng)用的寒武紀(jì)1H8、性能更好、能耗更低和功能更完備的寒武紀(jì)1H16，以及面向智能駕駛領(lǐng)域的寒武紀(jì)1M，其性能將達(dá)到寒武紀(jì)1A處理器的10倍以上。
英特爾新款可編程芯片開始出貨
而正當(dāng)這些新型處理器掀起市場小高潮的同時，英特爾宣布已經(jīng)開始出貨Stratix10SXFPGA可編程芯片。據(jù)悉這是目前唯一集成四核心ARMA53CPU處理器的FPGA，也是英特爾收購Altera之后的一大成果。
Stratix10SXFPGA采用了全新的HyperFlex內(nèi)核體系架構(gòu)，單芯片整合了靈活、低延遲的1.5GHzARM處理器和高性能、高密度的FPGA，密度超過100萬邏輯單元(MLE)。英特爾聲稱它的性能比上代產(chǎn)品提升2倍，功耗則降低了70%，非常適合5G無線通信、軟件定義射頻、軍事安全計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV)、數(shù)據(jù)中心加速等。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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