“中興禁令”堅定了中國走自主發(fā)展芯片的道路，不過以吳敬璉為代表的聲音也指出，“不惜一切代價發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)”的口號很危險。
有個段子是這么說的：蘋果一“饑渴”，其它手機就“挨餓”。
這說的是高端芯片供應(yīng)有限，所以芯片廠商在選擇客戶時，都是優(yōu)先蘋果。雖然是段子，我們卻可以看出我國半導(dǎo)體及整機企業(yè)“受制于人”的尷尬場面。
業(yè)內(nèi)指出，“中興禁令”堅定了中國走自主發(fā)展芯片的道路，在這個產(chǎn)業(yè)鏈中將出現(xiàn)大量國產(chǎn)替代的機會。不過以吳敬璉為代表的聲音也指出，“不惜一切代價發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)”的口號很危險。
振興芯片產(chǎn)業(yè)需要怎樣主導(dǎo)？中國制造該如何“補芯”？這些深層問題都值得深思。
芯片國產(chǎn)化提速
中興事件后，資本加強布局，雖然“中國芯”制造起步較晚，但正試圖走出芯片依賴進口的困局，芯片國產(chǎn)化進程明顯提速。
事件一：我國發(fā)布首款國產(chǎn)云端智能芯片
中科院旗下寒武紀科技公司宣布：等效理論峰值達到每秒166.4萬億次、峰值功耗不超過110瓦的中國第一款云端智能芯片——Cambricon MLU100誕生。這是國內(nèi)首個云端人工智能芯片，達到世界先進水平。
事件二：郭臺銘要造芯片
臺灣大亨郭臺銘執(zhí)掌的富士康母公司鴻海被傳有意進入芯片制造領(lǐng)域。
臺媒電子時報報道稱，鴻海正在評估興建兩座12英寸晶圓廠計劃。鴻海最近進行了調(diào)整架構(gòu)，設(shè)立“半導(dǎo)體子集團”，這一半導(dǎo)體子集團業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體晶圓及設(shè)備的制造、晶片設(shè)計、軟件及記憶裝置。
事件三：芯片巨頭ARM中國合資公司正式運營，擬國內(nèi)IPO
有報道稱，英國芯片生產(chǎn)商安謀控股（ARM Holdings）將把中國業(yè)務(wù)交給其與中國合作伙伴新成立的合資公司。合資公司名為ARM mini China，4月開始營業(yè)，并計劃在中國進行首次公開發(fā)行。中國投資者持有ARM mini China 51%的股份，安謀持有其余49%。
這并不是3件孤立的事例，更早一些，阿里巴巴宣布，全資收購中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core（知識產(chǎn)權(quán)核）公司中天微系統(tǒng)有限公司。阿里巴巴CTO張建鋒表示，收購中天微系統(tǒng)是阿里巴巴芯片布局的重要一環(huán)。與此同時，阿里巴巴達摩院也宣布，正研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片——Ali-NPU，該芯片將運用于圖像視頻分析、機器學(xué)習(xí)等AI（人工智能）推理計算，據(jù)悉，此款芯片的研發(fā)，未來將實現(xiàn)AI在商業(yè)場景中的運用，提升運算效率、降低成本。
在首屆數(shù)字中國建設(shè)峰會上，百度副總裁、AI技術(shù)平臺體系（AIG）總負責(zé)人王海峰表示，現(xiàn)在我們正處在人工智能芯片開始發(fā)展的時期，這是一個難得的歷史機遇。我們要抓住機遇，做出領(lǐng)先的深度學(xué)習(xí)技術(shù)和人工智能芯片，繼續(xù)推動人工智能算法、芯片、行業(yè)標準、人才培養(yǎng)、應(yīng)用落地等產(chǎn)業(yè)層面的發(fā)展，保障產(chǎn)業(yè)和數(shù)據(jù)安全。
企業(yè)：70家公司研發(fā)投入營收比逾9%
我們再來看一組數(shù)據(jù)。根據(jù)Wind統(tǒng)計，集成電路與芯片兩大概念股中共70家上市公司，2017年研發(fā)費用合計287.47億元，相比2016年的241.97億元增長18.8%，呈現(xiàn)出研發(fā)力度進一步加大的態(tài)勢。
從研發(fā)投入規(guī)模來看，中興通訊研發(fā)費用最高，達129.62億元，也是A股唯一一家投入規(guī)模超百億的芯片上市企業(yè)。紫光股份、納思達分別以30.49億元、16.41億元排在第二、第三名。另有28家上市公司2017年研發(fā)投入過億，前述三家合計占比44.29%。
但剔除中興通訊后，其余公司平均研發(fā)投入僅為2.29億元，仍然處于較低水平。據(jù)了解，2017年英特爾研發(fā)支出高達130.98億美元排在全球第一；高通34.50億美元排在第二。
從平均水平來看，70家芯片產(chǎn)業(yè)上市公司研發(fā)投入占營收比重為9.17%。
上海一家中型私募基金合伙人表示，目前中國芯片產(chǎn)業(yè)還處在早期階段，技術(shù)不成熟或者處于中低端水平，研發(fā)投入肯定有增無減；但是另一方面，從資本角度來看，這是高投入、高風(fēng)險的產(chǎn)業(yè)，資本動力不足，所以導(dǎo)致與國際大企業(yè)相比研發(fā)投入規(guī)模小、強度偏弱的局面。正由于國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)處在起步階段，發(fā)展空間巨大，尤其缺少與國外龍頭抗衡的企業(yè)，但這需要強大的研發(fā)實力來支撐，不少企業(yè)已在發(fā)力。
政府：政策助力
實際上，自從“中興被禁”發(fā)生后，工信部新聞發(fā)言人表示，加快推動核心技術(shù)突破，集成電路發(fā)展基金正進行第二期募集，將提高對設(shè)計業(yè)的投資比例，歡迎國外的企業(yè)參與基金募集，打造世界級芯片行業(yè)。芯片設(shè)計位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，擁有極高的技術(shù)壁壘。
據(jù)了解，募集金額將超過一期，預(yù)計規(guī)模約為1500億至2000億元，二期募資計劃今年完成。
國家先后出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等鼓勵文件，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。
在《中國制造2025》中再度提出，2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%。在資金層面，國家設(shè)立了總規(guī)模近1400億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金；地方政府也積極響應(yīng)扶持的產(chǎn)業(yè)鏈。預(yù)計到今年年末，新建10座晶圓廠。
海通證券分析師姜超認為，政府產(chǎn)業(yè)投資基金投資于戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，可以起到“一石三鳥”的效果。一是撬動投資，產(chǎn)業(yè)投資基金采用股權(quán)投資，比以往債務(wù)投資多了乘數(shù)效應(yīng)，而國家級大基金還能撬動地方資金。二是降低杠桿。三是助力升級。產(chǎn)業(yè)投資基金投向主要是戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)、高技術(shù)產(chǎn)業(yè)等新產(chǎn)業(yè)，這些行業(yè)規(guī)模增速普遍較快，增加值和利潤率較高，但體量偏小。較高的投資回報率將會激勵更多產(chǎn)業(yè)投資基金投向新興產(chǎn)業(yè)，最終帶來行業(yè)的發(fā)展壯大和轉(zhuǎn)型升級。
中國制造該如何“補芯”？
多方助力下，國產(chǎn)芯片相關(guān)上市公司正駛?cè)氚l(fā)展快車道，盈利能力加速提升。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，A股市場50家芯片概念公司的2017年年報，有33家公司業(yè)績實現(xiàn)了同比增長，占比超過六成。其中，納思達、長電科技、兆易創(chuàng)新、太極實業(yè)、士蘭微等13家公司業(yè)績增長超過50%。
不過雖然發(fā)展勢頭良好，我們也應(yīng)該看到差距。天風(fēng)證券宋雪濤團隊指出，中國在芯片的設(shè)計、制造、封裝三大環(huán)節(jié)之中，差距最大是制造。2016年中國的集成電路進口為2271億美元，也就是說約90%的芯片需要進口。據(jù)美國市場研究機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，全球排名前十的芯片代工廠商，臺積電占59%，美國格羅方德占11%，臺灣聯(lián)華電子占9%，中國制造僅占9%，到2020年國產(chǎn)化率預(yù)計將提升至15%。
中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，中國2017年進口集成電路3770億塊，同比增長10.1%;進口金額2601.4億美元，同比增長14.6%。2017年，中國出口集成電路2443.5億塊，同比增長13.1%，出口金額668.8億美元，同比增長9.8%。貿(mào)易逆差達到1932.6億美元，同比增長16.4%。
也就是說，中國集成電路產(chǎn)業(yè)對外依存度依然強烈。
2013-2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長率。圖片來源：中國半導(dǎo)體協(xié)會
下圖則是顯示，當前中國核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率情況。
宋雪濤研報指出，芯片制造領(lǐng)域的中芯國際，據(jù)其財報顯示，最先進的28納米制程占營收的比例從2016年Q4的3.5%提高到了2017年第三季度的8.8%，梁孟松的到來能夠加速中芯的28納米高端制程的技術(shù)攻關(guān)。合肥長鑫和長江存儲，目前類似5年前的京東方，正在快速建設(shè)推進存儲器的研發(fā)和制造，擁有大批的研發(fā)隊伍，短期看不到大規(guī)模盈利，但在技術(shù)上已經(jīng)有所突破。
芯片設(shè)計集成領(lǐng)域，中國的集成能力應(yīng)該屬于世界先進水平。不要小看集成能力。這就好比一堆木料在某些人手里只能當柴火燒，某些人手里可以做出好家具。2017年，匯頂科技在指紋識別芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了對瑞典FPC的超越，成為國產(chǎn)設(shè)計芯片在消費電子領(lǐng)域少有的全球第一。士蘭微從集成電路芯片設(shè)計業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域。
芯片國產(chǎn)化的另一個意義就是不斷帶動國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商的進步。在技術(shù)密集型行業(yè)里，一旦下游的品牌渠道、系統(tǒng)集成設(shè)計、精密工藝技術(shù)被中國掌控，上游（設(shè)備、材料、核心零部件）就會集聚，如果中國企業(yè)能夠通過研發(fā)或技術(shù)轉(zhuǎn)移掌握了技術(shù)，上游最終也會被中國取代，這就是中國制造一步步實現(xiàn)完備產(chǎn)業(yè)鏈的過程。
專家呼吁：振興芯片產(chǎn)業(yè)需要由企業(yè)來主導(dǎo)
不過著名經(jīng)濟學(xué)家吳敬璉日前公開告誡稱，這個爭論使得國家主義更加取得優(yōu)勢，就是用更強大的行政力量去支持有關(guān)產(chǎn)業(yè)，這是很危險的。吳敬璉認為，中興通訊事件的深層次原因是國內(nèi)體制的改革，應(yīng)該重點破除解制度問題。
經(jīng)濟學(xué)家宋清輝表示，振興芯片產(chǎn)業(yè)不能僅靠科技巨頭公司，更不能由政府直接主導(dǎo)做，而是需要由企業(yè)來主導(dǎo)。當前，我國芯片進口額度已超過了石油等資源，國產(chǎn)芯片面對的發(fā)展前景和機遇都是歷史性的?？傮w而言，芯片事關(guān)國防安全、信息安全等大局，在資本市場競爭方面也變得越來越重要。未來，芯片領(lǐng)域的發(fā)展將會更多的和人工智能技術(shù)相結(jié)合，我國應(yīng)抓住這個人工智能芯片發(fā)展的初期帶來的歷史性機遇。
哪些“芯”機會將引領(lǐng)潮流？
財通證券在近期的研報中指出，半導(dǎo)體國產(chǎn)化正當時，從芯片產(chǎn)業(yè)鏈來看，國內(nèi)目前從設(shè)備、設(shè)計、制造到封裝都有深層次布局。從全球半導(dǎo)體發(fā)展趨勢看，行業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移加速；國內(nèi)政策大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)；從規(guī)?？?，2018 年國內(nèi)行業(yè)增速保持高位。2018 年也必將是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與投資元年。
對于芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的投資機會，國泰君安認為，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)逐步成熟，未來集成電路產(chǎn)業(yè)將成為搶占這些新技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略制高點，手機、電腦等終端產(chǎn)品也將會越來越智能，這將帶來產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司的戰(zhàn)略性機遇。
近日，國內(nèi)芯片的“龍頭企業(yè)”之一中芯國際公告稱，獲得國家集成電路基金和大唐電信共計約41.75億元人民幣增資。與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)及國家集成電路基金訂立優(yōu)先股份認購協(xié)議，公司將分別向雙方發(fā)行優(yōu)先股份，配售價均每股為10.65元，較前收市價溢價3%，所發(fā)行股份分別占公司擴大后股本約1.23%及1.14%，總代價分別為6.6億元及6.1億元。
銀河證券認為，全球半導(dǎo)體景氣程度仍然較高，銷售收入有望超出市場預(yù)期。AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域有望帶來增量需求，預(yù)計整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇將超預(yù)期。近期政策加碼將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護航，我國半導(dǎo)體行業(yè)未來兩年到三年復(fù)合增速有望達到30%左右，行業(yè)的投資機會凸顯，具有業(yè)績支撐的龍頭標的有望獲得市場資金的關(guān)注。
在滬上一家基金的投資總監(jiān)看來，芯片國產(chǎn)化將是明確的長期發(fā)展方向，但短期難以見到顯著成果，因為這牽涉到大量財力、人力的投入。此外，人才引進、工藝良率的提升也需要漫長的過程。就投資機會而言，芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域都值得提前關(guān)注。
東吳證券研報表示，不需要軟件生態(tài)配套的芯片，國產(chǎn)化成功概率更高。目前來看，CPU、 GPU 等領(lǐng)域國產(chǎn)化難度較高，一來是intel、nvidia 等公司積累了大量專利，沒有像ARM一樣有開放的公版架構(gòu)；更重要的是，這些芯片需要和軟件高度兼容，即使在芯片硬件性能指標上實現(xiàn)趕超，但是對于大量的軟件兼容性不夠又會成為新的問題，存在軟件不支持芯片的風(fēng)險。繼續(xù)看好光學(xué)創(chuàng)新浪潮和半導(dǎo)體國產(chǎn)化，光學(xué)建議關(guān)注水晶光電、歐菲科技、舜宇光學(xué)、丘鈦科技等標的。半導(dǎo)體國產(chǎn)化建議關(guān)注兆易創(chuàng)新和揚杰科技。
天風(fēng)證券表示，通用型芯片是主題催化下芯片領(lǐng)域的最強音。與專用型芯片的不同，通用型芯片的市場空間大/學(xué)習(xí)曲線漫長，專用型芯片在國內(nèi)的發(fā)展處于由應(yīng)用帶動，以應(yīng)用端往上游滲透帶來的商業(yè)成果可以在短時間內(nèi)快速累積，并由量變產(chǎn)生質(zhì)變。然而事實上沒法更多去在短期迅速變現(xiàn)而要時間累積的通用型芯片，在當前形勢下成為了大國博弈間的重要卡口，在資本市場角度，理應(yīng)對這樣的芯片投以更多的關(guān)注。
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