2017年10月12日，盛科網(wǎng)絡正式發(fā)布面向企業(yè)級安全和融合應用的第五代核心芯片DUET2(CTC7148)。盛科網(wǎng)絡(下稱“盛科”)是國內(nèi)領先的SDN芯片和白牌解決方案提供商。在此之前，盛科已經(jīng)成功研發(fā)從40Gbps到1.2Tbps的四代高性能以太網(wǎng)交換核心芯片，此次發(fā)布的DUET2支持高達640Gbps的交換帶寬，完成了盛科在萬兆芯片上的戰(zhàn)略布局。新芯片主打面向企業(yè)級應用的三大融合：即“速率融合”，“應用融合”及“安全融合”，在包括Multi-Gig新速率，支持10G/25G/40G/50G/100G端口，無線管理協(xié)議CAPWAP專有引擎及網(wǎng)絡安全MACSec等新特性上有亮眼表現(xiàn)，同時延續(xù)并增強了其高性價比和低功耗的優(yōu)勢。
“DUET2繼承了盛科第四代芯片GoldenGate(CTC8096)的豐富特性，新增Multi-Gig(USXGMII 2.5G/5G新標準)和25G/50G端口設計，特別在企業(yè)級網(wǎng)絡的安全性能、融合功能上做了增強和創(chuàng)新，為數(shù)據(jù)和存儲網(wǎng)絡的發(fā)展提供了更為優(yōu)化的解決方案。”盛科網(wǎng)絡市場總監(jiān)王峰表示，“我們將繼續(xù)擁抱開放網(wǎng)絡所帶來的變化，深化以太網(wǎng)領域技術創(chuàng)新，不斷完善芯片產(chǎn)品線，為客戶持續(xù)提供更具競爭力的解決方案。”
Linley Group 首席分析師 Bob Wheeler表示，“企業(yè)級以太網(wǎng)領域網(wǎng)絡解決方案需求增長強勁，并助推了“全面融合”的技術趨勢。盛科的DUET2芯片能夠提供企業(yè)網(wǎng)絡從無線到有線等多層次的融合方案，在價格和功耗上也具有顯著的優(yōu)勢，相信能夠為業(yè)界新技術的廣泛應用創(chuàng)造良好的基礎條件。”
“將開放網(wǎng)絡技術引入企業(yè)級應用，能為技術研發(fā)人員在芯片、硬件和操作系統(tǒng)等多個層面提供更為豐富且可以復用的選擇，有效的保護已有投資。”Heavy Reading的分析師Simon Stanly表示：“盛科的DUET2芯片為這種變革提供了強有力的支撐，并為企業(yè)客戶帶來了之前只有在云和數(shù)據(jù)中心中才能看到的可視化和智能網(wǎng)絡解決方案。”
芯片亮點
全面豐富的端口速率支持：支持包括1G/ 2.5G/ 5G/ 10G/ 25G/ 40G/ 50G/ 100G在內(nèi)的豐富端口速率。
有線、無線融合：片上引擎支持無線接入點的控制和配置協(xié)議(CAPWAP); Multi-Gig 2.5G/5G技術,業(yè)界第一個集成USXGMII的設計;片上CAPWAP引擎，業(yè)界首顆全端口支持MACSec產(chǎn)品。
網(wǎng)絡可視化和智能化：延續(xù)第四代GoldenGate芯片已經(jīng)部署和應用的實時網(wǎng)絡決策和反饋和機制，包括應用感知流量分發(fā)，片上流跟蹤、大象流檢測、實時網(wǎng)絡監(jiān)控等可視化智能特性。
產(chǎn)品化方案：集成商用或開源網(wǎng)絡操作系統(tǒng)(NOS),為客戶進一步開發(fā)SDN和其它開放網(wǎng)絡應用程序提供堅實基礎。
DUET2工程樣片和解決方案已經(jīng)開始向部分優(yōu)選客戶交付，預計芯片在2018年第二季度量產(chǎn)。整體解決方案包括軟件開發(fā)工具包(SDK)和盛科操作系統(tǒng)(CNOS)，支持SDN Openflow、企業(yè)級和SMB應用。
更多DUET2信息，請訪問：http://www.centecnetworks.com/cn/ProductList.asp?ID=293
盛科網(wǎng)絡CENTEC是全球領先的以太網(wǎng)交換核心芯片和白牌解決方案供應商，其產(chǎn)品致力于SDN和白牌交換機在運營商、企業(yè)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的部署和應用。借助高性能、開放的SDN架構(gòu)，盛科能夠根據(jù)客戶的具體網(wǎng)絡場景需求為客戶實現(xiàn)從傳統(tǒng)的L2、L3和MPLS/MPLS-TP 網(wǎng)絡到新型SDN網(wǎng)絡的無縫對接，并可以從容應對SDN在傳統(tǒng)以太網(wǎng)領域里所面對的挑戰(zhàn)。盛科希望能和客戶攜手實現(xiàn)對交換網(wǎng)絡的重新定義，為客戶提供更大的便利和價值，以更加開放的姿態(tài)去創(chuàng)造未來價值。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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