近日，DARPA宣布定于2017年4月21日舉辦一個(gè)新項(xiàng)目的提案日活動(dòng)，為項(xiàng)目提案方提供該項(xiàng)目的相關(guān)信息及可能的合作機(jī)會(huì)。該項(xiàng)目名為“硬件、固件集成系統(tǒng)安全”(SSITH)，其主要目標(biāo)是研發(fā)新的集成電路架構(gòu)，使以硬件為基礎(chǔ)的安全性成為集成電路的標(biāo)準(zhǔn)特征，讓硬件在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域發(fā)揮更大作用。
為防止技術(shù)突襲并增強(qiáng)國(guó)家安全，DARPA推動(dòng)研發(fā)一些可提升軟件系統(tǒng)安全性的技術(shù)。新的SSITH項(xiàng)目正嘗試解決是否可以使硬件在網(wǎng)絡(luò)安全方面發(fā)揮更大作用的問題。SSITH項(xiàng)目將運(yùn)用新的技術(shù)來研發(fā)集成電路，從內(nèi)部防范軟件滲透。該項(xiàng)目將針對(duì)DARPA的軟件安全開展工作，比如高可信網(wǎng)絡(luò)軍事系統(tǒng)(HACMS)項(xiàng)目和網(wǎng)絡(luò)挑戰(zhàn)賽。項(xiàng)目將明確解決七類硬件漏洞問題，包括權(quán)限與特權(quán)、緩沖錯(cuò)誤、資源管理、信息泄漏、數(shù)字錯(cuò)誤、加密錯(cuò)誤和代碼注入。研究人員已經(jīng)記錄了大約2800個(gè)軟件缺陷。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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