7月29日，IBM針對金融業(yè)和關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域發(fā)布了System zEnterprise 196大型機(jī)（前一代是z10），在宣講了很多架構(gòu)優(yōu)勢和多樣性技術(shù)之后，IBM并沒有透露更多z系列新四核處理器的規(guī)格信息，唯一談到的技術(shù)點(diǎn)就是該大型機(jī)的處理器主頻為5.2GHZ，且是全球最快的微處理器。
雖然IBM的高管對于公司硬件的運(yùn)行速度和某些特定性能等信息都比較敏感，不愿多透露詳細(xì)信息。但近日我們通過國外媒體挖掘出有關(guān)z系列大型機(jī)中獨(dú)特的Z處理器的有關(guān)細(xì)節(jié)，與眾位讀者分享這神秘處理器的獨(dú)特設(shè)計(jì)。
四核Z196處理器和4.4Ghz的四核Z10處理器有某些相似之處。不過，Z196處理器采用的是45nm制作工藝（Z10芯片采用的是65nm ），這意味著IBM可以將更多的應(yīng)用集成到這個(gè)芯片上，類似于早先發(fā)布的8核Power 7。
據(jù)了解，Z196處理器有14億個(gè)晶體管，面積為512.3平方毫米，這使其在晶體管數(shù)量和面積上都要大于POWER7芯片。z196芯片采用了IBM的觸點(diǎn)陳列封裝，被稱為C4的金屬觸點(diǎn)封裝取代了以往的針狀插腳——其觸點(diǎn)數(shù)量驚人：8093個(gè)電源觸電和1134個(gè)信號觸點(diǎn)。
z196芯片和Z10的一樣，每個(gè)核心都有64KB的L1指令緩存和128KB的L1數(shù)據(jù)緩存，這一點(diǎn)非常相似。但是z196有100個(gè)新指令和超標(biāo)量通道允許指令重新排序，這樣Z196通道就比z10的更有效，而且其編輯代碼是不可見的。除此之外，Z196的每個(gè)核心都有1.5MB的L2緩存。下面是z196的芯片架構(gòu)圖：1
z196引擎的超標(biāo)量通道可以在每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)解碼3個(gè)z/Architecture CISC指令并執(zhí)行多達(dá)5個(gè)操作。每個(gè)核心有6個(gè)執(zhí)行單元：2個(gè)整數(shù)單元，1個(gè)浮點(diǎn)單元，2個(gè)加載/保存單元和1個(gè)小數(shù)單元。IBM表示，這個(gè)浮點(diǎn)單元要比z10芯片中的更好，但是并沒有透露它在每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)可以做多少flops。z/Architecture CISC中的一些優(yōu)先級別高的指令被分割成塊，這不僅使得通道的使用更高效，還讓z196更像RISCy。
與POWER7芯片一樣，z196在芯片中采用嵌入式的DRAMceDRAM）作為L3緩存。這種eDRAM比經(jīng)常用作緩存的靜態(tài)DRAM（SRAM）速度更慢，但是你可以將信息其指定到特定的區(qū)域。對很多工作負(fù)載來說，芯片可用調(diào)用內(nèi)存的大小比高速度內(nèi)存更重要?；谶@點(diǎn)考慮，z196處理器設(shè)計(jì)了24 MB的eDRAM L3緩存，每個(gè)緩存劃分為2個(gè)存儲(chǔ)體，并由2個(gè)片上L3緩存控制器進(jìn)行管理。
每個(gè)z196芯片可以作為一個(gè)GX I/O總線控制器——這種方法同樣被用于POWER系列芯片中，用于連接主機(jī)通道適配器和其他外圍設(shè)備，每個(gè)插槽分配得到一個(gè)與受RAID保護(hù)的DDR3主內(nèi)存相連接的內(nèi)存控制器。此外，z196芯片還有2個(gè)加密和壓縮處理器，IBM大型機(jī)將采用了這種第三代電路設(shè)計(jì)。
z196芯片采用兩個(gè)核心共享其中一個(gè)協(xié)同處理器方式，且每個(gè)核心有16KB的緩存空間。最終達(dá)到每個(gè)z196芯片有一個(gè)可連接SMP Hub/共享緩存芯片接口。如下圖所示，有2個(gè)芯片被集成到一個(gè)z196多芯片模塊（MCM）上，提供了交叉耦合允許MCM上所有6個(gè)插槽通過40GB/s相連接。Z196提供的交叉耦合訪問方式，在MCM上提供了六個(gè)插槽以40GB/s的速度連接到各芯片上。
在IBM大型機(jī)中，z196處理引擎相當(dāng)于中央處理器（CP），而CP的互連芯片稱為共享緩存（SC）。每個(gè)SC有6個(gè)CP接口相互連接，其中有3個(gè)架構(gòu)接口連接到全加載的z196系統(tǒng)中其他3個(gè)MCM。
從上面的架構(gòu)圖來看，SMP Hub的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)就是可以加載到帶有L4緩存的組件上，這是大多數(shù)服務(wù)器所沒有的功能——幾年前IBM曾向至強(qiáng)處理器的EXA芯片組上增加了一些L4緩存。L4緩存之所以重要，其原因在于大型機(jī)引擎的主頻要遠(yuǎn)高于主內(nèi)存速度，但是如果只通過增加一個(gè)緩存層來滿足Z196的引擎需求是非常昂貴的。不管怎樣，這種SMP Hub/共享緩存芯片和CP一樣也是采用45nm制程工藝，有15億個(gè)晶體管，面積為478.8平方毫米，封裝中有8919個(gè)觸點(diǎn)。
每個(gè)MCM上部署6個(gè)CP和2個(gè)SC，MCM是一個(gè)邊長96毫米的正方形，功耗1880瓦。每個(gè)處理器板有一個(gè)MCM，這使得一個(gè)完全連接的系統(tǒng)可以達(dá)到96個(gè)CP，十幾個(gè)控制器可以訪問多達(dá)3TB RAID內(nèi)存，32個(gè)I/O Hub接口最高可實(shí)現(xiàn)288 GB/s的I/O帶寬。頂架式zEnterprise 196 M80設(shè)備中的80個(gè)CP可用于運(yùn)行工作負(fù)載，其他可以使用Parallel Sysplex集群來耦合系統(tǒng)、管理I/O和熱備份等等。（來源：CNW.com.cn）
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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