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聯(lián)發(fā)科和高通等或都將進軍TD
來源： ：ENI經(jīng)濟和信息化網(wǎng)
2010-04-27 11:31:38
針對今年中國移動在上海世博園建設TD-LTE體驗網(wǎng)，不少手機芯片廠商已經(jīng)瞄準未來商機，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通等都將投入到TD-LTE芯片市場。
針對今年中國移動在上海世博園建設TD-LTE體驗網(wǎng)，不少手機芯片廠商已經(jīng)瞄準未來商機，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通等都將投入到TD-LTE芯片市場。
從TD-SCDMA終端芯片來說，能夠真正出商用產(chǎn)品的只有三家，包括聯(lián)芯、T3G和展訊，另有一家重郵信科還在加緊研發(fā)成熟的終端芯片過程中。。
據(jù)悉，中國移動今年的TD-LTE測試將涵蓋三座城市、100座基站，芯片廠商們對此非常積極，聯(lián)發(fā)科、高通、威盛集團旗下威睿通訊、邁威爾等都欲投入TD-LTE芯片市場。
此前幾天的一次業(yè)內(nèi)會議上，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊也透露，截至目前，三大TD-SCDMA芯片廠商總體出貨量已經(jīng)超過兩千萬片，帶動了整個TD-SCDMA芯片和終端的成本下降。
他同時透露，已經(jīng)有國外的公司提供TD-LTE的芯片，這些芯片都已經(jīng)在世博會的LTE演示網(wǎng)中進行了部署，但他未透露是哪家外國芯片廠商提供了TD-LTE終端芯片。
更有消息稱，高通可能等不及TD-LTE芯片市場機遇到來，將借道展訊代工進軍TD-SCDMA芯片市場，不過，該消息尚無法證實。（來源：新浪科技）
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