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AMD芯片組確認(rèn)支持USB3.0接口
來源： ：賽迪網(wǎng)
2011-04-14 17:30:49
4月14日消息，據(jù)報(bào)道，隨著設(shè)備通信平臺繼續(xù)向前發(fā)展，AMD日前確認(rèn)支持USB3 0技術(shù)。首批確認(rèn)支持USB3 0超高速接口的AMD芯片組型號為AMDA75和A70MFCH。
4月14日消息，據(jù)報(bào)道，隨著設(shè)備通信平臺繼續(xù)向前發(fā)展，AMD日前確認(rèn)支持USB3.0技術(shù)。首批確認(rèn)支持USB3.0超高速接口的AMD芯片組型號為AMD A75和A70M FCH。
AMD客戶端部門主管及公司副總裁Chris Cloran稱將超高速USB與AMD的Fusion控制器集整合在一起，展示了AMD對于提供業(yè)界最新，最有創(chuàng)意的連接技術(shù)所做出的努力。AMD Fusion控制器集將在節(jié)省能耗的基礎(chǔ)上提供相對較高的性能。
超高速USB3.0的傳輸速率達(dá)到5Gbit/s，該指標(biāo)比原先的USB2.0要高十倍。USB3.0技術(shù)于2009年發(fā)布，但到現(xiàn)在仍沒成為PC機(jī)和筆記本標(biāo)準(zhǔn)接口。來自AMD的支持將有助于接口技術(shù)的發(fā)展。英特爾的Thunderbolt可以提供高達(dá)10Gbit/s的雙向傳輸速率，比USB3.0快一倍。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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