近日國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)提供商，德思普科技有限公司將發(fā)布其最新推出的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式人工智能(AI)系列芯片產(chǎn)品，這也是該公司在業(yè)界率先推出的首款將廣域物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計(jì)算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺(tái)方案，處于全球同行業(yè)的前沿水平。
據(jù)了解，德思普將在本次論壇上以“給物聯(lián)網(wǎng)插上AI的翅膀”為主題，從智能物聯(lián)網(wǎng)芯片的開(kāi)發(fā)平臺(tái)、生態(tài)建設(shè)、應(yīng)用服務(wù)等角度，發(fā)布最新的低功耗軟件定義無(wú)線電、智能物聯(lián)網(wǎng)終端以及嵌入式人工智能三大類(lèi)芯片平臺(tái)。
目前，已有多家企業(yè)開(kāi)始采用德思普物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人工智能芯片，面向物流、通訊、電力、機(jī)器人、智慧家庭等行業(yè)，涵蓋邊緣計(jì)算、手勢(shì)識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、毫米波雷達(dá)、多模通信、智能音箱、智能門(mén)鎖等應(yīng)用領(lǐng)域。論壇期間，多家合作伙伴公司還將做詳細(xì)的技術(shù)和系統(tǒng)演示。
德思普公司銷(xiāo)售總監(jiān)付新生表示：“目前全球市場(chǎng)對(duì)于融合物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人工智能應(yīng)用的需求正在爆發(fā)性增長(zhǎng)，在我國(guó)，更是擁有世界最大的市場(chǎng)和最豐富的物聯(lián)網(wǎng)及人工智能應(yīng)用。此次德思普瞄準(zhǔn)巨大市場(chǎng)需求，推出基于軟件定義的多款物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人工智能芯片，充分發(fā)揮自主創(chuàng)新的多線程異構(gòu)計(jì)算的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不但彌補(bǔ)了我國(guó)在這一領(lǐng)域的空白，而且隨著一系列的行業(yè)解決方案開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)，期待今后能與更多的公司開(kāi)展合作，通過(guò)最大程度保護(hù)下游合作伙伴的軟件、算法、系統(tǒng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，共建良好共贏的生態(tài)發(fā)展圈，共同促進(jìn)市場(chǎng)發(fā)展，攜手打造邁向世界的中國(guó)智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新平臺(tái)。”
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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