ARM亞太區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)潘劭齊在ARM IoT mbed Open論壇表示，ARM mbed平臺(tái)未來將以普及化消費(fèi)市場(chǎng)為基礎(chǔ)鎖定中高端商業(yè)應(yīng)用，持續(xù)加強(qiáng)與亞太區(qū)伙伴的深化合作。
潘劭齊也分享ARM在mbed最新近況，ARM過去與產(chǎn)業(yè)伙伴共同合作攜手已經(jīng)占據(jù)手機(jī)97%市場(chǎng)，放眼未來物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，到2035年全球?qū)⒂?,750億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)裝置，除了廣大消費(fèi)類電子嵌入mbed系統(tǒng)，未來也將更加強(qiáng)在商業(yè)、工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用推廣。
當(dāng)全球物聯(lián)網(wǎng)裝置將達(dá)到2,750億臺(tái)，隱形運(yùn)算可說無所不在，滲透人類生活的所有層面，無論是智能建筑、智能工廠或智慧城市，已經(jīng)開始影響人類生活，透過物聯(lián)網(wǎng)裝置，企業(yè)可以提升營(yíng)運(yùn)效能，也更聰明管理重要資產(chǎn)。
潘劭齊指出，ARM mbed自2009年跨越了將近8年的開發(fā)期，未來也將持續(xù)進(jìn)行生態(tài)鏈的持續(xù)合作投資。目前為止，mbed已經(jīng)擁有超過25萬個(gè)開發(fā)者，通過這些開發(fā)者預(yù)測(cè)，今年將達(dá)880萬個(gè)mbed OS裝置問世出貨;mbed也已經(jīng)累計(jì)合作500多個(gè)硬件開發(fā)平臺(tái)、75家合作伙伴、8個(gè)云端的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈合作伙伴。
盡管ARM并非第一個(gè)推出物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)或OS的廠商，但mbed平臺(tái)只要采用Cortex-M的產(chǎn)品都能在上面運(yùn)作，因此廣泛的開發(fā)者客戶群也有助于mbed平臺(tái)的發(fā)展。
ARM mbed OS工程團(tuán)隊(duì)主管Sam Grove表示，目前mbed OS已經(jīng)到了第五代，該平臺(tái)提供物聯(lián)網(wǎng)裝置在開發(fā)時(shí)的高度整合性以及安全性，也可為裝置在布署時(shí)進(jìn)行統(tǒng)一管理與韌體更新。
其中，mbed OS針對(duì)各種物聯(lián)網(wǎng)裝置提供多元豐富的鏈接性，包括短距離以太網(wǎng)絡(luò)、低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi以及Thread，長(zhǎng)距離則支持包含蜂巢網(wǎng)絡(luò)如4G、LoRaWAN及NB-IoT。而在令人十分關(guān)注的安全機(jī)制方面，mbed OS也提供包含底層裝置端及裝置整個(gè)生命周期的安全問題。
mbed計(jì)劃始于英國(guó)，但近年來亞太區(qū)物聯(lián)網(wǎng)增長(zhǎng)狀況良好。目前開發(fā)者約53%位于歐洲，但觀察近年也發(fā)現(xiàn)亞太區(qū)的開發(fā)者數(shù)量開始增加，比例已超過3分之1。ARM也表示接下來會(huì)積極往亞太區(qū)推廣，尤以日、韓、中國(guó)及臺(tái)灣地區(qū)為主提供更多開發(fā)者完整的資源。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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