全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)(GMIC2016)主會(huì)場(chǎng)上，高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸將部分個(gè)人演講時(shí)間交給一家初創(chuàng)公司CEO，由他展示帶來(lái)的折疊式無(wú)人機(jī)。
這架叫作HoverCamera的機(jī)器可完成半空懸停等無(wú)人機(jī)固定動(dòng)作，但也顯得更小巧和智能化，由于隱藏螺旋槳和折疊式設(shè)計(jì)，其如書(shū)本一樣易于攜帶，由于擁有記錄和識(shí)別功能，可以按照指示跟隨拍攝任何人。
由于采用了最新技術(shù)，HoverCamera的設(shè)計(jì)公司——北京零零無(wú)限科技有限公司(下稱“零零無(wú)限”)受到投資者看好，幾天前剛宣布獲得總額為2500萬(wàn)美元融資，并被視為可能改變自主飛行機(jī)器人的未來(lái)。
不過(guò)，讓HoverCamera更加智能的技術(shù)事實(shí)上主要來(lái)自于高通，通過(guò)無(wú)人機(jī)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，開(kāi)發(fā)者可以更好實(shí)現(xiàn)自己的設(shè)想，以更短時(shí)間推出產(chǎn)品。面向眾多IOT(物聯(lián)網(wǎng))領(lǐng)域，高通公司針對(duì)性推出了25款平臺(tái)解決方案。
接入互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備，正從數(shù)十億規(guī)模邁向500億到1000億連接規(guī)模，其間絕大多數(shù)新聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將在未來(lái)四到五年中誕生。按照芯片公司慣例，這些終端市場(chǎng)往往交給合作伙伴，而更加便捷的“交鑰匙”方案，無(wú)疑將幫助新公司爭(zhēng)奪市場(chǎng)。
王孟秋，零零無(wú)限聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO，原是硅谷的一位軟件工程師。
王孟秋在Twitter擔(dān)任了兩年軟件工程師工作，于2014年3月創(chuàng)立零零無(wú)限，總部在北京，有80名員工，在舊金山有一個(gè)小辦公室。他的目標(biāo)是在未來(lái)建立個(gè)人機(jī)器人產(chǎn)品線，HoverCamera只是其設(shè)想的第一步。
HoverCamera采用了碳纖維外殼和可折疊式設(shè)計(jì)，提升了產(chǎn)品安全性和便攜性，只需展開(kāi)機(jī)翼并開(kāi)機(jī)，HoverCamera就可以從操控者指尖起飛，以空中獨(dú)特視角拍攝視頻或照片。
還可以用獨(dú)特算法掃描和識(shí)別人臉特征，記錄這些特征，從而實(shí)現(xiàn)飛行、拍攝時(shí)對(duì)指定對(duì)象的跟蹤。
這款產(chǎn)品采用了高通公司SnapdragonFlight無(wú)人機(jī)平臺(tái)及高通的人工智能技術(shù)，使得感知環(huán)境成為可能。跟蹤科技發(fā)展的人們或許能記得，高通曾多次展示擁有同樣技術(shù)的地面機(jī)器人和無(wú)人機(jī)設(shè)備。
SnapdragonFlight平臺(tái)將高集成技術(shù)整合到單一參考板上，可幫助OEM廠商能更快設(shè)計(jì)出更輕便、更小型、更智能的無(wú)人機(jī)。孟樸在GMIC2016上介紹，另一家知名的無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)公司零度智控，也采用了SnapdragonFlight平臺(tái)。
萬(wàn)物互聯(lián)包羅眾多IOT領(lǐng)域，而無(wú)人機(jī)只是應(yīng)用了參考設(shè)計(jì)平臺(tái)的其中一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。
另一家主要的芯片公司英特爾也在眾多IOT細(xì)分領(lǐng)域推出參考設(shè)計(jì)平臺(tái)。“這樣，一塊芯片能很快做到垂直行業(yè)應(yīng)用里去。”英特爾物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳偉曾向《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者表示。
對(duì)于芯片公司而言，幫助創(chuàng)新型應(yīng)用迅速打開(kāi)市場(chǎng)，正是其生態(tài)戰(zhàn)略的一部分。在智能手機(jī)早期，“交鑰匙”式方案讓其迅速普及，從而成就大批智能手機(jī)廠商。同時(shí)，這些芯片公司，也進(jìn)入到手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)分配頂端。
一定程度一定程度上，科技紅利的未來(lái)掌握在敢于首批吃螃蟹的公司手中。
根據(jù)業(yè)界普遍的預(yù)測(cè)，到2020年5G商用時(shí)間節(jié)點(diǎn)前后，接入互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)將從目前的幾十億增長(zhǎng)到500億到1000億。其中，未來(lái)應(yīng)用到消費(fèi)級(jí)的智能設(shè)備將不僅限于手機(jī)，還包括可穿戴設(shè)備、智能家電、無(wú)人機(jī)、聯(lián)網(wǎng)汽車，乃至于機(jī)器人。
PC芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾，手機(jī)芯片領(lǐng)導(dǎo)者高通，國(guó)產(chǎn)芯片商展訊、大唐，都制定了迎接IOT新機(jī)遇計(jì)劃，華為麒麟芯片據(jù)稱已在本土家電市場(chǎng)獲得進(jìn)展。
作為產(chǎn)業(yè)鏈中一家關(guān)鍵公司，高通公司在物聯(lián)網(wǎng)(IOT)領(lǐng)域的動(dòng)作始終受到關(guān)注。2015年，高通曾宣布其2014年財(cái)年和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)收入達(dá)到10億美元。GMIC2016上，高通IOT部門產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)JosephBousaba向《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》等媒體披露了其IOT業(yè)務(wù)最新進(jìn)展，“采用高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量已經(jīng)達(dá)到10億，我指的10億是在手機(jī)之外使用了高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。”
JosephBousaba表示，“具體來(lái)說(shuō)，在智能家居、互聯(lián)網(wǎng)電視方面，我們的份額可能是第一，出貨量有幾百萬(wàn)?？纱┐鬟@塊，我們?cè)诳纱┐魇直硭嫉姆蓊~可能也是排名第一。”同時(shí)，JosephBousaba表示，這10億出貨量中還包括傳感器、無(wú)人機(jī)、智能頭戴設(shè)備等。
他還表示，IOT市場(chǎng)和智能手機(jī)市場(chǎng)的商業(yè)模式非常不一樣。具體而言，在智能手機(jī)市場(chǎng)，高通需要和幾家大客戶深度合作滿足其需求，深度參與這些終端廠商產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程，因?yàn)閹准医K端廠商就可能占到市場(chǎng)份額大部分，而在IOT市場(chǎng)，其分散性和多樣化也決定需要以靈活性來(lái)面對(duì)合作方。
“在我們的IOT領(lǐng)域中，相對(duì)來(lái)說(shuō)簡(jiǎn)化了一些流程。我們也和多個(gè)分銷商進(jìn)行合作，通過(guò)分銷商渠道把產(chǎn)品和技術(shù)提供給市場(chǎng)，我們也通過(guò)合作伙伴向客戶提供不同程度的定制化支持和服務(wù)。”JosephBousaba說(shuō)。
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