全球半導(dǎo)體市場(chǎng)前三大企業(yè)英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、高通(Qualcomm)展開(kāi)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái)之戰(zhàn)。爭(zhēng)先架構(gòu)各自的物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體平臺(tái)，企圖搶先建立市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)。為建立物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈，也提高與國(guó)際企業(yè)合作的層次。
據(jù)ETNews報(bào)導(dǎo)，蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)第一名22年的英特爾，曾經(jīng)面臨智能型手機(jī)熱潮卻應(yīng)對(duì)不及，但決心不讓新興的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大 餅再被搶走，2014年推出物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)Edison與低功率處理器Quark。Quark處理器在美國(guó)圣荷西偵測(cè)空污程度與改善交通流量的智能城市計(jì) 劃中獲得采用。
英特爾也與Accenture、思愛(ài)普(SAP)、戴爾(Dell)等國(guó)際企業(yè)共同開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，涵蓋裝置間連結(jié)、閘道、資料分 析、安全防護(hù)等功能，借以支援全球各國(guó)的中小、新創(chuàng)企業(yè)加快開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)用裝置的速度。而且特別將重點(diǎn)放在能源效率、安全防護(hù)與無(wú)線通訊等技術(shù)，企圖主導(dǎo)各 領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。
為了強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)與家庭連網(wǎng)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力，英特爾也購(gòu)并了德國(guó)芯片制造與家庭連網(wǎng)業(yè)者Lantiq。英特爾2014年物聯(lián)網(wǎng)部門業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)21億美元，成績(jī)遠(yuǎn)優(yōu)于其移動(dòng)部門的2億美元營(yíng)收。
三星電子也不落人后，推出能更輕易開(kāi)發(fā)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)者用應(yīng)用程式(App)與物聯(lián)網(wǎng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)Artik，集合軟體、開(kāi)發(fā)板、驅(qū)動(dòng)程式、工具、安全防護(hù)與云端等功能，并搭載三星電子的嵌入式硬體安全技術(shù)與存儲(chǔ)器、動(dòng)力處理技術(shù)。
三星電子也在自家家電制品上搭載物聯(lián)網(wǎng)功能，預(yù)期將為業(yè)界全面提供Artik平臺(tái)，借以擴(kuò)大市場(chǎng)基礎(chǔ)。除了大企業(yè)、中小新創(chuàng)企業(yè)，也對(duì)非專業(yè)開(kāi)發(fā)者開(kāi)放，目標(biāo)是打造出有助于制造物聯(lián)網(wǎng)的新環(huán)境。
至于高通除了主導(dǎo)成立AllSeen聯(lián)盟(AllSeenAlliance)搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，為了提高與相關(guān)企業(yè)合作的層次，也持 續(xù)推出物聯(lián)網(wǎng)適用的芯片，以期在競(jìng)賽中超前。已知高通2014年在家電產(chǎn)品、汽車、穿戴式裝置及多樣的都市基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，創(chuàng)下10億美元營(yíng)收。2015年 非智能型手機(jī)的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，預(yù)估可貢獻(xiàn)10%營(yíng)收。
高通最近也宣布與云端、軟體服務(wù)業(yè)者合作，擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的合作關(guān)系，還與18家制造商與18家音樂(lè)串流服務(wù)供應(yīng)業(yè)者合作，透過(guò)高通Allplay智能媒體平臺(tái)供應(yīng)無(wú)線整合家庭音響服務(wù)。
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