在智能硬件上，MCU作為一個(gè)不可或缺的核心部件成為用戶關(guān)注的焦點(diǎn)。MCU產(chǎn)品經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的發(fā)展目前已經(jīng)進(jìn)入成熟狀態(tài)，更多MCU廠家開始選擇將周邊功能與MCU集成在一起，這樣一來(lái)可以減小體積，二來(lái)可以幫助客戶節(jié)約成本。從Spansion最近推出的兩款MCU也可以看出，它們分別是集成圖形顯示控制器的S6E2DH系列和自帶聲控功能的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列。
Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場(chǎng)部營(yíng)銷總監(jiān)王鈺介紹，S6E2DH系列基于ARM Cortex-M4內(nèi)核設(shè)計(jì)，配備專用視頻RAM的2D渲染圖形顯示控制器(GDC)，GDC可實(shí)現(xiàn)豐富的圖形處理功能，因此可減輕微控制器CPU的負(fù)擔(dān)，讓其能夠處理其它應(yīng)用功能。Spansion的HyperBus接口是圖形子系統(tǒng)的一部分，可實(shí)現(xiàn)極快的圖像檢索，同時(shí)不會(huì)阻礙代碼的執(zhí)行。S6E2CCxxF/MB9BF568F系列支持聲控功能，可通過(guò)Wi-Fi完成空中固件升級(jí)，主要面向成本敏感型的消費(fèi)和家庭物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
全面轉(zhuǎn)向ARM Cortex構(gòu)架，重抓FM4
目前Spansion基于ARM Cortext構(gòu)架進(jìn)行了一系列開發(fā)，其中M0+系列定位在低端產(chǎn)品，滿足用戶于低功耗，低成本的需求;M3系列定位在中高端產(chǎn)品，目前擁有570款產(chǎn)品，在市場(chǎng)上應(yīng)用最為廣泛;M4系列嵌入了DSP和FPU，滿足高端用戶需求;為了滿足科技發(fā)展對(duì)技術(shù)需求的不斷提高，Spansion也在著手開發(fā)M7系列產(chǎn)品，用以應(yīng)對(duì)未來(lái)更高端的市場(chǎng)需求。
Spansion在未來(lái)著重于M0、M4和M7系列的開發(fā)，這是不是意味著將要拋棄M3的市場(chǎng)?王鈺先生對(duì)此作出解釋，根據(jù)目前的發(fā)展來(lái)看，M0的高端已經(jīng)和M3的低端產(chǎn)品性能相當(dāng)，M4的低端產(chǎn)品和M3的高端產(chǎn)品性能相當(dāng)，而且在各自的領(lǐng)域中優(yōu)勢(shì)明顯，完全可以替代M3的產(chǎn)品，因此Spansion才決定將側(cè)重點(diǎn)進(jìn)行轉(zhuǎn)移，但是M3已經(jīng)推出的產(chǎn)品將會(huì)長(zhǎng)期存在于市場(chǎng)中。除了ARM構(gòu)架的MCU，Spansion自身也保留了來(lái)自原富士通的MCU構(gòu)架，而且這些8位，16位，32位單片機(jī)產(chǎn)品還會(huì)持續(xù)在市場(chǎng)服務(wù)長(zhǎng)達(dá)十到十五年之久。
立足MCU和閃存，擴(kuò)展無(wú)線和能源管理
在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中，控制和存儲(chǔ)是必不可少的功能，因此MCU和閃存會(huì)一直作為主要部件存在。Spansion在這兩個(gè)領(lǐng)域先發(fā)力，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了將MCU和圖形控制器進(jìn)行集成，以及MCU和聲控的集成。未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的更新?lián)Q代，產(chǎn)品尺寸的要求會(huì)越來(lái)越小，而且對(duì)安全性的要求會(huì)越來(lái)越高。產(chǎn)品尺寸的變小，必然會(huì)對(duì)電池提出新的要求，電源管理將來(lái)是一個(gè)發(fā)力點(diǎn)，Spansion的技術(shù)集中在降低能耗和能量采集兩個(gè)方面，如光能向電能的轉(zhuǎn)換，機(jī)械能向電能轉(zhuǎn)換。物聯(lián)網(wǎng)就是要實(shí)現(xiàn)物與物的連接，信息會(huì)成為系統(tǒng)的主要內(nèi)容，因此無(wú)線傳輸是物聯(lián)網(wǎng)的另一個(gè)發(fā)力點(diǎn)，因此下一代產(chǎn)品的趨勢(shì)是將MCU與無(wú)線進(jìn)行整合。
總之，MCU與周邊功能器件集成與融合成為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展的必然趨勢(shì)，產(chǎn)品尺寸會(huì)越來(lái)越小，無(wú)線傳輸會(huì)越來(lái)越快，信息量會(huì)越來(lái)越大，安全性要求越來(lái)越高，這樣的驅(qū)動(dòng)力推動(dòng)MCU與閃存、HMI、傳感器、無(wú)線以及能源管理的集成化。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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