Intel CEO Paul Otellini近日對(duì)投資者透露，半導(dǎo)體巨頭已經(jīng)開(kāi)始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作，這也是Intel第一次官方披露后10nm時(shí)代的遠(yuǎn)景規(guī)劃。
他說(shuō)：我們的研究和開(kāi)發(fā)是相當(dāng)深遠(yuǎn)的，我是說(shuō)(未來(lái))十年。
按照路線(xiàn)圖，22nm工藝之后，Intel將在2013年進(jìn)入14nm時(shí)代，相應(yīng)產(chǎn)品代號(hào)Broadwell。下一站是10nm，目前還在早期研究階段，預(yù)計(jì)2015年左右實(shí)現(xiàn)。
7nm、5nm現(xiàn)在都處于理論研究階段，具體如何去做還遠(yuǎn)未定案，而且隨著硅半導(dǎo)體技術(shù)復(fù)雜度的大幅提高，相信實(shí)現(xiàn)它們的代價(jià)也會(huì)高得多，即便是Intel這樣的巨頭也會(huì)感到很棘手，不過(guò)Paul Otellini向大家保證說(shuō)，這兩種新工藝正在按時(shí)向目標(biāo)邁進(jìn)。
如果Intel能夠在未來(lái)十年內(nèi)繼續(xù)堅(jiān)持Tick—Tock發(fā)展策略，那么7nm、5nm應(yīng)該會(huì)分別在2017年、2019年來(lái)到我們身邊，即便有些許延遲2020年也應(yīng)該不會(huì)有問(wèn)題。
Intel 14nm工藝將會(huì)主要在俄勒岡州D1X、亞利桑那州Fab 42、愛(ài)爾蘭Fab 24三座晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)，前者還有可能成為世界上第一家投產(chǎn)450毫米晶圓的工廠(chǎng)。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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