歐美經濟體危機四伏，中國大陸市場需求反而撐起全球經濟半邊天。不可諱言，面對全球不景氣環(huán)境，未來兩岸合作將是臺灣經濟得以維持成長的主要動能之一。根據拓墣產業(yè)研究所ITIS計畫顯示，目前全球皆密切關注的中國大陸十二五規(guī)劃中，對于通訊基礎建設和IC產業(yè)的高度重視，連帶也為物聯(lián)網產業(yè)的快速發(fā)展埋下伏筆。
從領域別分析，在物聯(lián)網重點發(fā)展十大領域中，未來五年中國大陸將先行發(fā)展智能交通、智能環(huán)保和精細農牧業(yè)三大領域，臺灣ICT業(yè)者可優(yōu)先著手切入。若從產業(yè)鏈觀察，物聯(lián)網最大商機在于系統(tǒng)整合（System Integration；SI）與解決方案，并非長期以來只在低利潤的制造與代工領域具備優(yōu)勢的臺廠所擅長。因此，拓墣建議，臺灣業(yè)者除鎖定零組件與終端產品制造，先在物聯(lián)網市場卡位外，更應思考產業(yè)如何轉型，改以SI為發(fā)展目標，才能吃到物聯(lián)網最大的那塊牛肉！
把握利基優(yōu)勢 進攻SI勢在必行
拓墣指出，中國大陸的物聯(lián)網十二五規(guī)劃起草工作，已呈交工信部進入最后論證階段。除了對未來的整體架構作出規(guī)劃外，還會針對物聯(lián)網產業(yè)涉及的具體應用領域分門別類進行專項規(guī)劃，每個專項都會對一個特定的應用領域進行細致規(guī)劃。由于細分專項規(guī)劃在中國大陸五年規(guī)劃中并不多見，這也說明了中國大陸政府對物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展的高度重視。
從物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展順序角度分析商機，包括RFID、傳感器、控制器、無線通訊模塊在內的感知層處于產業(yè)鏈上游，設備投資規(guī)模大且成長率高，商機將從2011年開始帶頭發(fā)酵。由營運商和通信設備等組成的傳輸層，與傳統(tǒng)通信行業(yè)有很大程度重疊，主要將受益于通信行業(yè)本身的發(fā)展需求。而應用層則初具規(guī)模，還需時間培育，預計2015年后有完整的應用服務相繼推出。
感知層一直以來都是臺廠之強項，加上中國大陸目前技術較為薄弱，短期臺灣感測芯片廠具有較大之優(yōu)勢。應用部分，智能電網與智能醫(yī)療在中國大陸將是最大的應用領域與投資方向。但由于物聯(lián)網應用范圍廣大，涉及各個層面，資源難以集中發(fā)展，臺廠可藉由差異化案例作為利基，將解決方案包裝后整案輸出。例如，臺灣目前推動的智能生活計畫，所積累的物聯(lián)網發(fā)展經驗及成熟技術，如智能農業(yè)、智能醫(yī)療、智能電表等，都是臺廠可藉力使力、搶攻物聯(lián)網應用市場的機會。
但應用層的平臺運算與SI，卻是臺廠最弱的一環(huán)，沒有足夠的規(guī)模和缺乏相關經驗得以與國外大廠競爭。中國大陸市場廣大，各地發(fā)展狀況大不相同，臺廠要切入不同的市場，勢必要針對各地區(qū)不同的需求建立不同的方案。因此，挑選大城市進行兩岸合作，作為試點核心，待有成果后再復制發(fā)展模式以推廣至鄰近都市，將會是臺廠可以采取的方式。
研發(fā)智能終端 軟實力成為核心
在物聯(lián)網應用廣泛的帶動下，智能化生活環(huán)境的營造也將對智能終端產生龐大需求，未來幾年將帶來長期發(fā)展的商機。由于Notebook與Feature Phone的市場發(fā)展趨緩與衰退，今年計算機龍頭HP及手機龍頭Nokia在獲利及市占率應聲倒地，Lenovo與Apple則迅速竄起，意味著平板機與Smart Phone的崛起。
過去，臺灣一直在制造與代工具有相當程度之優(yōu)勢，面對新一波的產業(yè)發(fā)展趨勢，臺廠應想方設法把智能終端之產業(yè)鏈建立在臺灣，而其中之推動重點有關鍵零組件、中小型面板、CPU及內存等，作為兩岸合作的基礎。目前臺廠走在ODM（OEM）及OBM交叉點上，除持續(xù)與國際大廠如Apple等公司扮演主要供應鏈的角色外，應培養(yǎng)自有的品牌機種如HTC、Acer、Asus等，提高國內廠商自訂規(guī)格之能力，甚至與中國大陸合作訂華人規(guī)格。
另一方面，臺廠接下來發(fā)展智能終端應改變以硬件中心思維，發(fā)展策略應以應用及服務模式為核心思考，強化內容、應用程序（App）、操作系統(tǒng)（OS）及營運模式等軟實力之研究，人才的培育將會是發(fā)展核心所在。
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