國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝的實(shí)施是提升我國(guó)集成電路制造裝備自主創(chuàng)新能力的重要舉措，封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)值多年來(lái)始終占據(jù)著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山，而制造裝備及材料長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口，因此，封測(cè)設(shè)備和材料的國(guó)產(chǎn)化對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)尤其具有重要意義。
封測(cè)企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)型 裝備制造快步跟進(jìn)
應(yīng)用工程項(xiàng)目取得階段性成果
●封測(cè)設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化意義重大
●科技重大專(zhuān)項(xiàng)相關(guān)課題順利推進(jìn)
快看，這是我們公司生產(chǎn)的設(shè)備!7月16日下午，在長(zhǎng)電科技C3廠房的參觀走廊上不時(shí)傳出這樣的聲音，這是在國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目階段檢查現(xiàn)場(chǎng)匯報(bào)會(huì)中出現(xiàn)的場(chǎng)景。作為該項(xiàng)目的驗(yàn)證單位之一，長(zhǎng)電科技的廠房?jī)?nèi)運(yùn)行著多家企業(yè)研制的設(shè)備樣機(jī)，公司董事長(zhǎng)王新潮和該專(zhuān)項(xiàng)總體專(zhuān)家組應(yīng)用工程項(xiàng)目負(fù)責(zé)人于燮康客串起了導(dǎo)游，向與會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)、專(zhuān)家和企業(yè)代表介紹設(shè)備、材料驗(yàn)證情況。而與會(huì)的企業(yè)代表則紛紛隔著玻璃墻辨認(rèn)自己的孩子。
集成電路設(shè)備與材料在被生產(chǎn)線采用之前需要在大企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證。在關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目中，封測(cè)業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技扮演了驗(yàn)證者的角色。據(jù)長(zhǎng)電項(xiàng)目組組長(zhǎng)嚴(yán)秋月女士介紹，該項(xiàng)目實(shí)施的目的是使得國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備和材料具備以QFN/LQFP等先進(jìn)封裝外形為主的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用推廣能力；項(xiàng)目的41個(gè)子課題分別由26家單位承擔(dān)。
盡管專(zhuān)項(xiàng)國(guó)撥資金于今年5月17日才撥付到各課題單位，但各單位基本上都按計(jì)劃順利推進(jìn)了研發(fā)課題的開(kāi)展。嚴(yán)秋月說(shuō)，所有16家設(shè)備研制單位都完成了α機(jī)的研制，其中已有20種設(shè)備的β機(jī)送至驗(yàn)證單位考核驗(yàn)證；其余的大部分已完成原廠檢驗(yàn)或在運(yùn)輸途中，還有個(gè)別耽擱進(jìn)度的單位正采取措施予以彌補(bǔ)。所有8家材料研發(fā)單位的9個(gè)材料課題也都完成工藝驗(yàn)證送樣，其中已有6個(gè)課題的材料通過(guò)了工藝驗(yàn)證，正在進(jìn)行可靠性驗(yàn)證。應(yīng)用工程項(xiàng)目目前已申請(qǐng)專(zhuān)利50項(xiàng)；獲得授權(quán)專(zhuān)利12項(xiàng)。
國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)獲市場(chǎng)認(rèn)可
●國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝光刻機(jī)首次用于大生產(chǎn)
●封測(cè)企業(yè)提供驗(yàn)證平臺(tái)功不可沒(méi)
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，關(guān)鍵設(shè)備的研制也結(jié)出碩果。承擔(dān)光刻機(jī)整機(jī)攻關(guān)任務(wù)的上海微電子裝備有限公司（SMEE）在開(kāi)展高端光刻機(jī)產(chǎn)品攻關(guān)工作的同時(shí)，密切關(guān)注國(guó)際光刻機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展，在先進(jìn)封裝光刻設(shè)備方面主動(dòng)出擊，憑借高端光刻機(jī)技術(shù)采取俯沖戰(zhàn)略，利用100nm光刻機(jī)攻關(guān)形成的技術(shù)基礎(chǔ)，在專(zhuān)項(xiàng)的支持下，根據(jù)長(zhǎng)電科技子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司的技術(shù)需求，成功開(kāi)發(fā)出先進(jìn)封裝光刻機(jī)，并于去年11月在長(zhǎng)電先進(jìn)成功投用，至今已流片1.8萬(wàn)片，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)產(chǎn)品研發(fā)結(jié)出了第一個(gè)用于大生產(chǎn)的果實(shí)。在談到封裝光刻機(jī)的研制難度的時(shí)候，專(zhuān)項(xiàng)總體組光刻機(jī)項(xiàng)目責(zé)任專(zhuān)家、清華大學(xué)教授朱煜告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者，集成電路封裝過(guò)程中的凸塊制造采用厚膠光刻，光刻膠的厚度達(dá)到100μm，因此對(duì)光刻機(jī)焦深的要求非常高；同時(shí)，要在全視場(chǎng)范圍內(nèi)均勻曝光，對(duì)設(shè)備也是一個(gè)挑戰(zhàn)；此外，在生產(chǎn)過(guò)程中，還需要使用黏稠度大的光刻膠。
SMEE總經(jīng)理賀榮明表示，該公司研制的先進(jìn)封裝光刻機(jī)可以兼容8英寸和12英寸晶圓生產(chǎn)。在7月16日的會(huì)議中，王新潮和賀榮明向與會(huì)領(lǐng)導(dǎo)贈(zèng)送了國(guó)產(chǎn)首臺(tái)封裝光刻機(jī)曝光生產(chǎn)的8英寸硅片樣品，長(zhǎng)電先進(jìn)和SMEE兩家公司還簽署了第二臺(tái)封裝光刻機(jī)的銷(xiāo)售合同。在現(xiàn)場(chǎng)的上海市科委主任壽子琪感慨道，工藝驗(yàn)證對(duì)設(shè)備的研制非常關(guān)鍵，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)能實(shí)現(xiàn)零的突破，長(zhǎng)電功不可沒(méi)。
封測(cè)企業(yè)加快技術(shù)轉(zhuǎn)型
●封裝新技術(shù)已具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
●長(zhǎng)電科技力爭(zhēng)全球前三
與國(guó)內(nèi)裝備制造業(yè)水平提升相伴而行的是封測(cè)企業(yè)的技術(shù)轉(zhuǎn)型。據(jù)王新潮董事長(zhǎng)介紹，自上世紀(jì)90年代以來(lái)，長(zhǎng)電科技經(jīng)歷了兩個(gè)發(fā)展階段：2003年以前，長(zhǎng)電科技主要采取低成本擴(kuò)張策略，快速占領(lǐng)市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?jīng)營(yíng)；在十一五期間，長(zhǎng)電科技確定了通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、以規(guī)模+技術(shù)領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同行的經(jīng)營(yíng)策略，2009年在全球封測(cè)企業(yè)中排名第8，也是唯一進(jìn)入全球前10名的中國(guó)封測(cè)企業(yè)。
2003年，長(zhǎng)電科技投資成立了江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司，建立了中國(guó)第一條凸塊生產(chǎn)線。據(jù)長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理賴(lài)志明介紹，長(zhǎng)電先進(jìn)擁有凸塊技術(shù)和晶片尺寸封裝技術(shù)（WLCSP）兩大類(lèi)先進(jìn)封裝技術(shù)，其中WLCSP產(chǎn)量在全球位居第三；在全球前五大模擬電路企業(yè)中，有四家企業(yè)是長(zhǎng)電先進(jìn)的客戶(hù)。長(zhǎng)電先進(jìn)還致力于與集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行合作，并為產(chǎn)品制定相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則。目前，我們已經(jīng)與二十多家國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)建立了合作關(guān)系。賴(lài)志明說(shuō)。
‘十二五’是國(guó)家調(diào)整經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)和發(fā)展新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的重要時(shí)期，也是長(zhǎng)電科技創(chuàng)新轉(zhuǎn)型發(fā)展的重要階段。王新潮說(shuō)，我們的發(fā)展構(gòu)想是培育公司自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，在國(guó)際先進(jìn)封測(cè)技術(shù)方面求得突破，進(jìn)入世界封裝行業(yè)的先進(jìn)行列，實(shí)現(xiàn)公司技術(shù)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
談到具體的指標(biāo)，王新潮列舉了長(zhǎng)電科技在十二五發(fā)展規(guī)劃中的兩個(gè)目標(biāo)：其一是營(yíng)業(yè)規(guī)模進(jìn)入世界封測(cè)行業(yè)排名前五名，力爭(zhēng)前三名；其二是有兩到三項(xiàng)創(chuàng)新的封裝技術(shù)能成為國(guó)際的主流封裝技術(shù)。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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