11月11日，據(jù)“成都高新”公眾號今日消息，芯源系統(tǒng)全球研發(fā)及測試基地項目日前在四川成都高新區(qū)舉行開工活動。
項目建成投產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年測試電源管理芯片達 200 億顆，將有望成為亞洲最大的模擬和混合信號集成電路研發(fā)應(yīng)用中心。
該項目占地面積 32 畝，建筑面積 7.5 萬平米，是芯源系統(tǒng)股份有限公司(下稱“MPS”)在成都高新區(qū)投資建設(shè)的第四期項目，主要建設(shè)內(nèi)容包括研發(fā)中心、測試中心、運營中心和營銷中心，預(yù)計 2 年完成建設(shè)。
查詢公開資料獲悉，MPS 總部位于美國，主要從事高性能模擬、混合信號電源管理芯片設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售，自主研發(fā)產(chǎn)品 4000 余種。作為 MPS 在全球最早設(shè)立的全資子公司，成都芯源系統(tǒng)有限公司(下稱“成都芯源”)于 2004 年在成都高新區(qū)成立。
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