10月30日消息，消息人士稱(chēng)，OpenAI正在與博通和臺(tái)積電合作，制造其首款內(nèi)部芯片，用于支持其人工智能系統(tǒng)，同時(shí)在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增加AMD芯片，以滿(mǎn)足其激增的基礎(chǔ)設(shè)施需求。OpenAI已經(jīng)研究了一系列方案，以實(shí)現(xiàn)芯片供應(yīng)多樣化并降低成本。OpenAI考慮過(guò)在公司內(nèi)部制造，也考慮過(guò)為一項(xiàng)昂貴的計(jì)劃籌集資金，即建立一個(gè)被稱(chēng)為“代工廠”的芯片制造工廠網(wǎng)絡(luò)。由于建立網(wǎng)絡(luò)需要成本和時(shí)間，公司暫時(shí)放棄了雄心勃勃的代工廠計(jì)劃，轉(zhuǎn)而計(jì)劃專(zhuān)注于內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)工作。
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