9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先開始量產(chǎn)12層HBM3E芯片，實現(xiàn)了現(xiàn)有HBM產(chǎn)品中最大的36GB容量;公司將在年內(nèi)向客戶提供此次產(chǎn)品。
受此消息影響，SK海力士股價在韓國漲超8%，市值超過120.34萬億韓元(IT之家備注：當(dāng)前約6351.55億元人民幣)。
據(jù)介紹，SK海力士還堆疊12顆3GBDRAM芯片，實現(xiàn)與現(xiàn)有的8層產(chǎn)品相同的厚度，同時容量提升50%。為此，公司將單個DRAM芯片制造得比以前薄40%，并采用硅通孔技術(shù)(TSV)技術(shù)垂直堆疊。
此外，SK海力士也解決了在將變薄的芯片堆疊更多時產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)性問題。公司將其核心技術(shù)先進(jìn)MR-MUF工藝應(yīng)用到此次產(chǎn)品中，散熱性能較上一代提升了10%，并增強(qiáng)了控制翹曲問題，從而確保穩(wěn)定性和可靠性。
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