9月24日消息,市場調(diào)查機構(gòu)CounterpointResearch昨日(9月23日)發(fā)布報告,預估到2030年,AI嵌入式蜂窩模塊將占所有物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的25%。
報告顯示2023年AI嵌入式蜂窩模塊的占比為6%,不過該機構(gòu)預估AI嵌入式蜂窩模塊年復合增長率將達到35%,在未來幾年呈現(xiàn)快速增長情況。
AI嵌入式蜂窩模塊分類和定義
該機構(gòu)對物聯(lián)網(wǎng)模塊的分類定義如下:
基礎蜂窩模塊:這些模塊僅包括基帶或芯片組,主要為物聯(lián)網(wǎng)設備提供發(fā)送和接收數(shù)據(jù)的連接。
具備AI功能的蜂窩模塊:配有CPU和GPU以及連接基帶,主要側(cè)重于連接和基本數(shù)據(jù)處理。
AI蜂窩模塊:集成了CPU、GPU、神經(jīng)處理單元(NPU)或Tensor處理單元(TPU)等先進處理器,或者專用的AI引擎,,以增強人工智能功能。
AI蜂窩模塊又可以細分為2個類別:
入門級人工智能蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊:這些模塊提供中等人工智能功能,通常以低于8TOPS的速度進行人工智能推理。
高級人工智能模塊:這些模塊支持8TOPS以上的人工智能推理,可以處理更復雜的任務。
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