獲悉，Counterpoint發(fā)文稱，最新的《按應(yīng)用劃分的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片組追蹤報(bào)告》顯示，2024年第二季度，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長了11%，環(huán)比增長了6%。這一增長主要得益于中國市場的強(qiáng)勁需求，其中音箱、汽車和資產(chǎn)追蹤應(yīng)用的需求激增，促使出貨量同比增長了25%。報(bào)告指，4G Cat 1 bis是增長最快的細(xì)分市場，在第二季度占據(jù)了市場42%的份額，這主要得益于中國和印度的需求。
高通(QCOM.US)公司依然是市場領(lǐng)導(dǎo)者，而憑借其低成本的4G Cat 1 bis芯片組產(chǎn)品的強(qiáng)勁表現(xiàn)，翱捷科技(688220.SH)公司的市場份額翻了一番。
高級(jí)分析師Tina Lu在評論市場動(dòng)態(tài)時(shí)表示：“中國實(shí)現(xiàn)了25%的強(qiáng)勁增長，這主要得益于POS(特別是音箱這種便攜式和小型POS設(shè)備)以及汽車和資產(chǎn)追蹤應(yīng)用的顯著擴(kuò)張。相比之下，中國以外的市場由于需求低迷和客戶端庫存積壓，同比出現(xiàn)了5%的下降。然而，在中國以外的市場，汽車、遠(yuǎn)程信息處理、路由器/CPE和PC領(lǐng)域也顯示出增長。在技術(shù)方面，4G Cat 1 bis保持了強(qiáng)勁勢頭，其對全球出貨量的貢獻(xiàn)比一年前翻了一番。4G Cat 1 bis的平均銷售價(jià)格(ASP)在過去一年中幾乎減半，使其在智能電表和音箱應(yīng)用中更具成本效益。”
移遠(yuǎn)通信繼續(xù)領(lǐng)跑市場，而中國移動(dòng)(00941)則取代了廣和通，位列第二。廣和通下滑至第三位。這三家公司共同占據(jù)了2024年第二季度全球市場一半以上的份額。在中國以外的市場，Telit Cinterion緊隨移遠(yuǎn)通信之后，位列第二。
憑借在Cat 1 bis應(yīng)用(如POS(特別是音箱)、智能電表和安全攝像頭)中的強(qiáng)勁表現(xiàn)，利爾達(dá)首次進(jìn)入全球前五名。利爾達(dá)與國內(nèi)芯片組提供商的合作伙伴關(guān)系使其能夠提供低成本模組，從而在中國市場里，從較小的供應(yīng)商那里奪取市場份額。
另一個(gè)主要因素是中國模組供應(yīng)商的增長，這得益于他們與其他模組供應(yīng)商之間存在巨大價(jià)格差異。這一趨勢在印度、非洲和拉丁美洲等新興市場中尤為明顯，中國供應(yīng)商在這些市場繼續(xù)擴(kuò)張。為了保持競爭力并跟上中國市場的增長步伐，國際供應(yīng)商需要降低其模組平均銷售價(jià)格利潤率。
在芯片組供應(yīng)商動(dòng)態(tài)方面，研究分析師Subhadip Roy表示：“在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組芯片組市場中，高通公司繼續(xù)領(lǐng)先，其次是翱捷科技和紫光展銳。多年來，翱捷科技實(shí)現(xiàn)了顯著增長，其市場份額幾乎翻了一番，這主要得益于其在4G Cat 1 bis芯片組領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn)，該領(lǐng)域在2024年第二季度占據(jù)了近一半的市場份額。高通、智聯(lián)安科技、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科和海思等芯片組供應(yīng)商已經(jīng)推出了5G RedCap芯片組。雖然這些芯片組的早期采用正在中國進(jìn)行，但美國運(yùn)營商也在積極準(zhǔn)備。5G RedCap模組的發(fā)售價(jià)格是4G Cat 4模組的兩倍左右，因此人們將密切關(guān)注定價(jià)如何演變以支持5G RedCap技術(shù)的采用。”
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