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9月11日消息，韓國OneSemiconductor當(dāng)?shù)貢r間本月8日宣布，成功實現(xiàn)DDR5第二子代(IT之家注：支持5600MT/s)RCD芯片的開發(fā)與量產(chǎn)，產(chǎn)品已獲一家美國CPU制造商認(rèn)證。

內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域目前由中國瀾起、美國Rambus和日本瑞薩三家企業(yè)主導(dǎo)，其它參與方逐漸淡出市場舞臺。在OneSemiconductor之前，坐擁DRAM三巨頭之二的韓國卻沒有一家能提供內(nèi)存接口芯片的企業(yè)。

不過作為新來的挑戰(zhàn)者，OneSemiconductor仍需時日來積累技術(shù)實力才能與瀾起、Rambus、瑞薩在適用于服務(wù)器RDIMM內(nèi)存條的RCD寄存時鐘驅(qū)動器領(lǐng)域展開正面競爭：

以O(shè)neSemiconductor此次推出的DDR5第二子代RCD產(chǎn)品為例，Rambus的本代產(chǎn)品發(fā)布于2021年10月，瀾起的這代產(chǎn)品則在2022年5月試產(chǎn)。

而在最先進(jìn)的DDR5RCD產(chǎn)品上，瀾起、Rambus均已推出了第四子代產(chǎn)品，瑞薩的第三子代產(chǎn)品也早已于2023年中發(fā)布。

OneSemiconductor表示其DDR5第二子代RCD芯片正接受其它CPU制造商的產(chǎn)品認(rèn)證，服務(wù)廠商方面的認(rèn)證流程也在推進(jìn)過程中，目標(biāo)在2024年四季度進(jìn)入全面量產(chǎn)階段;該企業(yè)還將進(jìn)軍HBM內(nèi)存配套方案領(lǐng)域。