《AI賦能集成電路教育數(shù)字化發(fā)展白皮書(1.0版)》由北京郵電大學聯(lián)合多部門撰寫，探討了AI賦能集成電路教育數(shù)字化發(fā)展的相關(guān)問題。
- 以數(shù)字化開辟集成電路教育發(fā)展新賽道：推進教育數(shù)字化是建設(shè)教育強國的重要突破口，我國正加快數(shù)字化變革，以引領(lǐng)集成電路教育高質(zhì)量發(fā)展。集成電路教育數(shù)字化需具備人才需求和課程體系高度匹配、教育平臺高度數(shù)字化和智能化、采用“工程貫穿式”培養(yǎng)理念等特點。
- 以智能化破解集成電路人才培養(yǎng)新挑戰(zhàn)：集成電路人才培養(yǎng)有缺口明顯、人才結(jié)構(gòu)失衡、培養(yǎng)體系不完整、培養(yǎng)難度大、技術(shù)迭代快等特點。應(yīng)聚焦全生態(tài)鏈人才供給、卡脖子技術(shù)等急需剛需、產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)機制創(chuàng)新，在筑牢培養(yǎng)根基、構(gòu)建培養(yǎng)格局、完善培養(yǎng)模式上下功夫，并采取智能教育推進人才培養(yǎng)新模式等舉措。
- 以集成化賦能集成電路智慧教育新范式：AI賦能的集成化創(chuàng)新平臺建設(shè)需具備強大的自然語言處理能力等特性，要緊跟領(lǐng)域前沿、加強實踐教學平臺建設(shè)、提升師資隊伍建設(shè)與能力、探索創(chuàng)新型人才培養(yǎng)范式。理論知識的集成化重構(gòu)包括基于知識切片重構(gòu)、利用虛實結(jié)合手段深化重構(gòu)、開發(fā)線上微課和微實驗助力重構(gòu)、開展項目實踐夯實重構(gòu)效果、實現(xiàn)產(chǎn)學研相融合的綠色便捷通道。實驗體系的數(shù)智化集成包括實驗內(nèi)容和方法的革新、教學資源的數(shù)智化集成、教學過程的智能化集成、數(shù)字孿生技術(shù)助力數(shù)智化集成、評價體系的系統(tǒng)集成與完善。教學實施模式創(chuàng)新要實現(xiàn)“教 - 學 - 用”集成。
- 以國際化形成集成電路融合開放新格局：集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新國際化有助于企業(yè)提升競爭力、推動產(chǎn)業(yè)升級、促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、培養(yǎng)創(chuàng)新型人才，但也面臨技術(shù)壁壘、知識產(chǎn)權(quán)保護等挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同國際化重要性體現(xiàn)在整合資源、促進技術(shù)創(chuàng)新等方面，現(xiàn)狀包括設(shè)計企業(yè)合作、制造企業(yè)產(chǎn)能布局等，發(fā)展趨勢為注重技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)、分工細化等，面臨貿(mào)易保護主義等挑戰(zhàn)。市場拓展國際化意義在于開拓市場、提升技術(shù)水平等，面臨技術(shù)壁壘等挑戰(zhàn)，發(fā)展趨勢包括加大技術(shù)研發(fā)投入等。人才交流國際化重要意義包括促進技術(shù)創(chuàng)新等，現(xiàn)狀為人才流動呈現(xiàn)國際化趨勢，面臨文化差異等挑戰(zhàn)。政策支持國際化重要性包括吸引資源、促進技術(shù)創(chuàng)新等，可借鑒美國等國家經(jīng)驗，我國有相關(guān)政策舉措，但面臨政策分散等挑戰(zhàn)。
未來，集成電路教育將朝著教育技術(shù)與人才培養(yǎng)深度融合、虛擬技術(shù)促進教育優(yōu)質(zhì)資源普惠共享、智能技術(shù)賦能個性化教育新范式、人工智能指引教育內(nèi)容新方向發(fā)展。
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數(shù)據(jù)分類分級方法、標準及應(yīng)用實踐
