據TrendForce集邦咨詢了解，英偉達仍計劃在2024年下半年推出B100及B200，供應CSPs(云端服務業(yè)者)客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產尚待整備的情況下，英偉達同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶，并轉為采用CoWoS-S封裝技術。B200A的存儲器規(guī)格將采用4顆HBM3e(第五代高帶寬內存)12hi(12層堆疊)，總容量為144GB。預期OEMs(原始設備制造商)應會于2025年上半年正式拿到B200A芯片。到2025年Blackwell平臺將占英偉達高端GPU逾八成，并促使英偉達高端GPU系列的出貨年增率上升至55%。
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