據(jù)報(bào)道,半導(dǎo)體封裝公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合鍵合設(shè)備,用于生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)。SK海力士計(jì)劃于2026年在其HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合?;旌湘I合取消了銅焊盤之間使用的凸塊和銅柱,直接鍵合焊盤,這意味著芯片制造商可以裝入更多芯片來堆疊,并增加帶寬。
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