蘋果規(guī)劃于M5芯片導入臺積電SoIC先進封裝制程
來源:臺灣工商時報 作者:
佚名
2024-07-15 10:56:26
近日,臺積電2nm制程傳出將在本周試產,蘋果將拿下2025年首波產能外,下世代3D先進封裝平臺SoIC(系統(tǒng)整合芯片)也規(guī)劃于M5芯片導入并展開量產,2026年預計SoIC產能將出現數倍以上成長。
近日,臺積電2nm制程傳出將在本周試產,蘋果將拿下2025年首波產能外,下世代3D先進封裝平臺SoIC(系統(tǒng)整合芯片)也規(guī)劃于M5芯片導入并展開量產,2026年預計SoIC產能將出現數倍以上成長。
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編輯:劉婧