7月4日消息，在2024年世界人工智能大會(huì)AI基礎(chǔ)設(shè)施論壇上，無(wú)問(wèn)芯穹聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO夏立雪發(fā)布千卡規(guī)模異構(gòu)芯片混訓(xùn)平臺(tái)，千卡異構(gòu)混合訓(xùn)練集群算力利用率最高達(dá)97.6%。目前，無(wú)問(wèn)芯穹Infini-AI云平臺(tái)已集成大模型異構(gòu)千卡混訓(xùn)能力，該平臺(tái)具備萬(wàn)卡擴(kuò)展性，支持包括AMD、華為昇騰、天數(shù)智芯、沐曦、摩爾線程、NVIDIA六種異構(gòu)芯片在內(nèi)的大模型混合訓(xùn)練。
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