臺(tái)積電探索新的AI芯片封裝技術(shù)
來(lái)源:華爾街見聞 作者:
佚名
2024-06-20 10:51:00
據(jù)日經(jīng)新聞,臺(tái)積電正在探索一種使用矩形面板狀基板而不是圓形晶圓的先進(jìn)芯片封裝新方法。這種方式將允許在每個(gè)晶圓上放置更多組芯片。這一研究尚處于早期階段,可能需要“幾年”時(shí)間才能商業(yè)化。
據(jù)日經(jīng)新聞,臺(tái)積電正在探索一種使用矩形面板狀基板而不是圓形晶圓的先進(jìn)芯片封裝新方法。這種方式將允許在每個(gè)晶圓上放置更多組芯片。這一研究尚處于早期階段,可能需要“幾年”時(shí)間才能商業(yè)化。
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編輯:劉婧