三星晶圓代工部門近日表示,預計將于2027年推出1.4nm制程工藝,目前正在確保該技術的性能和良率,采用芯片背面供電網(wǎng)絡(BSPDN)技術的2nm制程工藝也將于2027年推出。三星還分享了將在2027年推出硅光子技術的計劃,這也是三星首次宣布采用硅光子技術。該技術在芯片上利用光纖傳輸數(shù)據(jù),相比傳統(tǒng)線纜/電路可以大幅提升I/O數(shù)據(jù)傳輸速度。
分享到微信 ×
打開微信,點擊底部的“發(fā)現(xiàn)”,
使用“掃一掃”即可將網(wǎng)頁分享至朋友圈。