最快芯片組助力構(gòu)建下一代無線系統(tǒng)
來源:財(cái)聯(lián)社 作者:
佚名
2024-06-18 08:39:57
據(jù)日本國家信息通信技術(shù)研究所和東京工業(yè)大學(xué)研究人員報(bào)道,一種具有56GHz信號鏈帶寬的新型D波段硅互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)收發(fā)器芯片組,實(shí)現(xiàn)了無線最高傳輸速度640Gbps。
據(jù)日本國家信息通信技術(shù)研究所和東京工業(yè)大學(xué)研究人員報(bào)道,一種具有56GHz信號鏈帶寬的新型D波段硅互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)收發(fā)器芯片組,實(shí)現(xiàn)了無線最高傳輸速度640Gbps。該成果于正在美國檀香山舉行的2024年IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會上發(fā)布。
免責(zé)聲明:本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請聯(lián)系刪除!本文內(nèi)容為原作者觀點(diǎn),并不代表本網(wǎng)站觀點(diǎn)。
編輯:喬帥臣