據(jù)報(bào)道,AI服務(wù)器、HPC應(yīng)用與高階智能手機(jī)AI化驅(qū)動(dòng)下,蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等四大廠傳大舉包下臺(tái)積電3納米家族制程產(chǎn)能,并涌現(xiàn)客戶排隊(duì)潮,一路排到2026年。業(yè)界認(rèn)為,在客戶搶著預(yù)訂產(chǎn)能下,臺(tái)積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊,將成為近二年常態(tài),相關(guān)訂單尚未包含英特爾CPU委外需求。業(yè)界透露,臺(tái)積電3納米家族總產(chǎn)能持續(xù)拉升,預(yù)估月產(chǎn)能有望拉升到12萬片至18萬片。
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