5月24日消息，臺積電高管黃遠國昨日在2024年臺積電技術論壇新竹場表示，該企業(yè)將在今年新建七座工廠，而今年的3nm產能將達到去年的四倍。
具體而言，臺積電2024年將在全球建設5座晶圓廠和2座先進封裝廠。
臺積電位于新竹的Fab20和位于高雄的F22晶圓廠均面向2nm制程，目前都處于設備進駐階段，預計2025年陸續(xù)進入量產。
早前報道中也提到，臺積電已確認其歐洲子公司ESMC位于德國德累斯頓的首座晶圓廠將于今年四季度動工，預估2027年投產。
臺積電還將分別在臺中和嘉義建設兩座先進封裝工廠，前者預計2025年實現CoWoS量產，后者則將于2026年量產CoWoS和SoIC兩項技術。
黃遠國透露，臺積電今年的3nm產能將較去年大幅增長300%，但仍不足以滿足用戶的全部需求。
臺積電2020~2024年的先進制程產能復合年增長率將達到25%左右。
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