近日，三星電子宣布，已成功開發(fā)12層HBM3E，計(jì)劃于今年上半年開始量產(chǎn)，公司并未透露具體客戶。此外，美光科技26日宣布，已開始量產(chǎn)HBM3E，其24GB8HHBM3E產(chǎn)品將供貨給英偉達(dá)，并將應(yīng)用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，該GPU將于2024年第二季度開始發(fā)貨。
存力已成AI芯片性能升級(jí)核心瓶頸，AI推動(dòng)HBM需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)。英偉達(dá)發(fā)布最新AI芯片H200，內(nèi)存配置明顯提升，存儲(chǔ)技術(shù)提升為AI性能提升的關(guān)鍵。HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸，GPU性能提升推動(dòng)HBM技術(shù)不斷升級(jí)。HBM主要應(yīng)用場(chǎng)景為AI服務(wù)器，根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2022年AI服務(wù)器出貨量86萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)2026年AI服務(wù)器出貨量將超過(guò)200萬(wàn)臺(tái)，年復(fù)合增速29%。AI服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加，經(jīng)測(cè)算，預(yù)期25年市場(chǎng)規(guī)模約150億美元，增速超過(guò)50%。
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數(shù)據(jù)分類分級(jí)方法、標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用實(shí)踐
