華為被逼到墻角,“備胎”走到了臺前。
5月15日,美國商務(wù)部宣布,把華為及其70家附屬公司列入管制“實體清單”。這意味著,沒有美國政府的許可下,美國企業(yè)不得給華為供貨。
在半導(dǎo)體和高端器件全球供應(yīng)鏈高度依賴,你中有我、我中有你的現(xiàn)實背景下,華為面臨供應(yīng)鏈“斷供”風(fēng)險,這可能使華為無法繼續(xù)為客戶提供最優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)。
對此,華為創(chuàng)始人任正非5月18日在深圳公司總部接受日本媒體采訪時表示,華為公司將繼續(xù)開發(fā)自己的芯片,減少生產(chǎn)禁令帶來的影響。他還指出,即使高通和其他美國供應(yīng)商不向華為出售芯片,華為也“沒問題”,因為“我們已經(jīng)為此做好了準(zhǔn)備”。
“備胎”之一,就是華為旗下的半導(dǎo)體旗艦海思。
5月17日凌晨,華為旗下的半導(dǎo)體公司海思總裁何庭波的一封內(nèi)部信刷屏網(wǎng)絡(luò)。何庭波在信中稱,華為多年前已經(jīng)做出過極限生存的假設(shè),預(yù)計有一天,所有美國的先進(jìn)芯片和技術(shù)將不可獲得,而華為仍將持續(xù)為客戶服務(wù)。她宣布,之前為公司的生存打造的“備胎”,一夜之間全部“轉(zhuǎn)正”。
海思這個原本在華為內(nèi)部異常低調(diào)的部門,在華為陷入巨大生存危機(jī)的關(guān)口,站出來為華為正常業(yè)務(wù)開展保駕護(hù)航。
海思總裁何庭波
海思發(fā)展史
海思的前身是華為1991年成立的ASIC(超大規(guī)模集成電路)設(shè)計中心。
當(dāng)時,華為創(chuàng)始人任正非從港資企業(yè)億利達(dá)挖來了徐文偉(現(xiàn)華為董事、戰(zhàn)略研究院院長)。徐文偉來到華為后,建立了器件室,從事印刷電路板(PCB)設(shè)計和芯片設(shè)計。開啟了華為的芯片事業(yè)。
電信設(shè)備中芯片成本占比很高,購買通用芯片價格高,產(chǎn)品沒有差異化,價格戰(zhàn)“刺殺”后,企業(yè)的利潤空間很小。這是華為決定開發(fā)自研芯片的大背景。
1991年,華為首顆具備自有知識產(chǎn)權(quán)的ASIC正式流片成功。這是一顆用在交換機(jī)上的多功能接口控制芯片。這就是華為芯片事業(yè)的起點(diǎn)。
有了自己的芯片,讓華為的產(chǎn)品降低了成本。
1993年,華為第一顆用自己的EDA設(shè)計的ASIC芯片問世,成功實現(xiàn)了數(shù)字交換機(jī)的核心功能——無阻塞時隙交換功能。
后來隨著華為進(jìn)入快車道,華為成立了“中央研究部”,其下成立了基礎(chǔ)業(yè)務(wù)部。這個部門存在的唯一目的就是為通信系統(tǒng)做芯片,用任正非的話,叫“為主航道保駕護(hù)航”。
2004年,華為決定成立海思半導(dǎo)體,把這塊業(yè)務(wù)獨(dú)立成公司發(fā)展。海思英文名為“HiSilicon”,大意就是華為的芯片部門。
任正非對芯片研發(fā)一直非常重視。他曾明確表示,芯片業(yè)務(wù)是公司的戰(zhàn)略旗幟,一定要站起來,適當(dāng)減少對美國的依賴。
在華為的架構(gòu)中,一級部門找不到海思的身影,但海思的地位等同于一級部門。海思負(fù)責(zé)華為所有的半導(dǎo)體以及核心器件的開發(fā)和交付,與華為大名鼎鼎的2012實驗室一樣,都是華為“秀肌肉”的部門。
海思成立后,徐文偉曾主管后一段時間,后來徐直軍(現(xiàn)華為輪值董事長)也主管過海思,隨后就由何庭波擔(dān)任海思總裁。
據(jù)一位前海思人士介紹,海思之所以獨(dú)立發(fā)展,另一個背景是華為此時要做手機(jī)業(yè)務(wù),海思借此可以進(jìn)入消費(fèi)級芯片業(yè)務(wù)。
2003年11月,華為終端公司正式成立。之前任正非曾表示“誰要說做手機(jī)就開除誰”,但由于手機(jī)龐大的市場,任正非冷靜反思后決定接受下屬的建議,決定開始手機(jī)業(yè)務(wù)。
在一次會議上,任正非指示公司負(fù)責(zé)財務(wù)工作的紀(jì)平說:“紀(jì)平,拿出十億來做手機(jī)。”
海思成立后先進(jìn)入了數(shù)字安防芯片市場,海康威視和大華都是海思的客戶。
華為進(jìn)入手機(jī)業(yè)務(wù)后也并非一帆風(fēng)順,為運(yùn)營商做貼牌只賺取微薄的利潤,2008年遭遇金融風(fēng)暴,曾經(jīng)一度有賣掉的想法。
據(jù)說,華為一度找來了多家投資機(jī)構(gòu),最終因價格未達(dá)到預(yù)期放棄了出售手機(jī)業(yè)務(wù)的計劃。
2009年,海思推出了一個GSM低端智能手機(jī)方案,將處理器打包成解決方案提供給山寨機(jī)使用,芯片名叫K3V1。這個方案采用了Windows mobile操作系統(tǒng),工藝采用110nm制程,當(dāng)時競爭對手已經(jīng)采用65nm甚至45至55nm,所以海思的第一代芯片談不上成功。
FT中文網(wǎng)2019年的一篇報道提到,據(jù)普華永道(PwC)去年底公布的一份報告,中國當(dāng)時有超過500家設(shè)計公司,但其中三分之二的公司雇員不超過50人,即使是其中最大的公司海思(Hisilicon),2007年的收入也僅有1.70億美元。
華為手機(jī)業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)變開始于2011年,當(dāng)年余承東從歐洲回歸執(zhí)掌華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)。
2012年,海思發(fā)布了第二款手機(jī)芯片K3V2,號稱是全球最小的四核ARM A9架構(gòu)處理器。
隨后幾年,隨著華為手機(jī)的暢銷,海思麒麟系列的知名度也越來越大。2018年,華為推出了麒麟980系列,有了與蘋果A系列芯片和高通驍龍8系列芯片叫板的基礎(chǔ)。
如今,海思旗下的芯片共有五大系列,分別是用于智能設(shè)備的麒麟系列;用于數(shù)據(jù)中心的鯤鵬系列服務(wù)CPU;用于人工智能的場景AI芯片組Ascend(升騰)系列SoC;用于連接芯片(基站芯片天罡、終端芯片巴龍);其他專用芯片(視頻監(jiān)控、機(jī)頂盒芯片、物聯(lián)網(wǎng)等芯片)。
2019年初,Gartner發(fā)布了2018年全球前十大半導(dǎo)體廠商的排名,三星繼2017年首次登頂之后,2018年又以26.7%的增速繼續(xù)保持領(lǐng)先,收入達(dá)到758.54億美元。根據(jù)芯榜發(fā)布的國內(nèi)2018年半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)收入排名,海思2018年以501.18億元人民幣(折合73.9美元)依舊排名第一,遙遙領(lǐng)先第二名,但與國際巨頭仍有不小差距。
海思總部位于中國深圳,在北京,上海,成都,武漢,新加坡,韓國,日本,歐洲和世界其他地區(qū)的辦事處和研究中心擁有7000多名員工。
海思官方介紹:經(jīng)過20多年的研發(fā),海思已經(jīng)建立了強(qiáng)大的IC設(shè)計和驗證技術(shù)組合,開發(fā)了先進(jìn)的EDA設(shè)計平臺,并負(fù)責(zé)建立多個開發(fā)流程和法規(guī)。海思已成功開發(fā)了200多種擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的模型,并申請了8000多項專利。
海思女掌門何庭波
何庭波執(zhí)掌海思和2012年實驗室兩個研發(fā)關(guān)鍵部門,在華為的研發(fā)系統(tǒng)中是一位舉足輕重的人物。但她本人非常低調(diào),很少出現(xiàn)在媒體面前,喜歡稱自己是一名“芯片工程師”。
華為的官網(wǎng)顯示:何庭波出生于1969年,畢業(yè)于北京郵電大學(xué),碩士。1996年加入華為,歷任芯片業(yè)務(wù)總工程師、海思研發(fā)管理部部長、2012實驗室副總裁等,現(xiàn)任海思總裁、2012實驗室總裁。
何庭波曾經(jīng)在給新員工的寄語中自我介紹,她最早加入華為是在深圳工作,做的第一顆芯片是光通信芯片。后來華為為了發(fā)展3G,認(rèn)為無線很重要,1998年何庭波前往上海搭建了華為無線芯片部,并把3G無線網(wǎng)絡(luò)芯片做起來了。
幾年后,華為又派何庭波去硅谷工作兩年時間,“我在硅谷工作了兩年,這讓我看到了半導(dǎo)體設(shè)計的很多差距,后來海思積極吸引很多的全球人才,和我當(dāng)時在硅谷的一段經(jīng)歷也有關(guān)系。”
這次美國商務(wù)部對華為實施出口管制,何庭波5月17日在給海思員工的內(nèi)部信中表態(tài),華為有能力繼續(xù)服務(wù)好客戶。“是歷史的選擇,所有我們曾經(jīng)打造的備胎,一夜之間全部轉(zhuǎn)正!多年心血,在一夜之間兌現(xiàn)為公司對于客戶持續(xù)服務(wù)的承諾。是的,這些努力,已經(jīng)連成一片,挽狂瀾于既倒,確保了公司大部分產(chǎn)品的戰(zhàn)略安全,大部分產(chǎn)品的連續(xù)供應(yīng)!”
“今天, 這個至暗的日子,是每一位海思的平凡兒女成為時代英雄的日子!”何庭波在內(nèi)部信中這么寫道。
麒麟芯片和華為手機(jī)的相互成就
2018年,華為賣出了2億臺手機(jī),銷量排名全球第三;從營收結(jié)構(gòu)上看,消費(fèi)者業(yè)務(wù)已經(jīng)占據(jù)了華為總營收的半壁江山,2018年這一數(shù)據(jù)為48.4%。
這是麒麟系列和華為手機(jī)相互成就的故事。借助華為手機(jī)的暢銷,海思旗下的麒麟芯片也開始打出知名度;而麒麟芯片本身,也為華為手機(jī)帶來了差異化的競爭力。
手機(jī)芯片的核心主要是兩塊,一個是應(yīng)用處理器(AP),包括CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器);另外一個是基帶處理器(BP),負(fù)責(zé)通信信號處理。近年各芯片廠商都開發(fā)SOC芯片集成電路的芯片,把射頻等核心部件都合在一起形成一塊整體解決方案。海思麒麟系列就是SOC芯片。
海思麒麟系列芯片的突破不得不說余承東。
在美國商務(wù)部把華為列為“實體名單”后,余承東在朋友圈評論稱“消費(fèi)芯片一直就不是備胎,一直在做主胎使用,哪怕早期K3V2競爭力嚴(yán)重不足,早年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)品牌和經(jīng)營都最困難的時期,我們也始終堅持打造自己芯片的核心能力,堅持使用與培養(yǎng)自己的芯片,同時繼續(xù)使用一部分美國芯片及部件。”
2012年,海思發(fā)布了K3系列第二款芯片K3V2,號稱是全球最小的四核ARM A9架構(gòu)處理器。與同時期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已經(jīng)用上了28、32nm的工藝。K3V2工藝是40nm,發(fā)熱量大,游戲的兼容性不強(qiáng),也沒有獲得市場認(rèn)可。
但任正非一直堅持自家的手機(jī)搭載K3V2芯片,華為的D系列、P系列和Mate系列都搭載了這款芯片。這也是任正非的理論自家的狗糧自己先吃。
但正是這種大規(guī)模使用,不斷改進(jìn),使得海思的芯片不斷提升。
2014年9月,華為在柏林發(fā)布了Mate 7,搭載了麒麟925。這款手機(jī)迎合了消費(fèi)者對大屏手機(jī)的需求,最終出貨量超過700萬臺,開始扭轉(zhuǎn)華為在消費(fèi)者心中低端機(jī)的印象。
2015年11月,華為發(fā)布麒麟950 SoC芯片。該款芯片陸續(xù)用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀V8運(yùn)營商定制版和標(biāo)配全網(wǎng)通版等手機(jī)上。2016年4月,華為發(fā)布麒麟955 SoC芯片,帶領(lǐng)華為P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機(jī)。2017年9月2日,華為發(fā)布全球麒麟970,是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機(jī)AI計算平臺,采用臺積電的10納米工藝。搭載這款芯片的華為Mate 10系列全球出貨量累計達(dá)1000萬臺,創(chuàng)華為Mate系列出貨量同期新高。
2018年,華為發(fā)布麒麟980芯片,采用7納米工藝。半年后,高通同樣采用7納米工藝的驍龍855才正式發(fā)布,兩者在性能上不差上下。
十多年的發(fā)展,海思麒麟芯片已經(jīng)成為華為手機(jī)構(gòu)筑競爭力的重要武器,加上華為近年積累的攝影優(yōu)勢和軟件系統(tǒng)的優(yōu)化,使得華為手機(jī)的銷量一直保持快速增長。今年第一季度,華為手機(jī)銷量超過蘋果,成為全球第二。
備胎計劃仍有短板
招商證券分析師方競接受澎湃新聞記者采訪時表示,針對美國的出口管制,華為短期內(nèi)加大了庫存背后,預(yù)計采購庫存夠6-12個月使用;長期來講,華為一方面加大對海思的研發(fā)投入,芯片爭取全面取代,另一方面尋找潛在供應(yīng)商,要求部分供應(yīng)商轉(zhuǎn)移產(chǎn)業(yè),放寬對國內(nèi)供應(yīng)商的認(rèn)證資格條件。
據(jù)了解,華為向臺積電提出要求,將部分芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至南京,也希望日月光和京元電子等臺企轉(zhuǎn)移產(chǎn)地。
5月17日,余承東還透露,除了自研芯片外,華為還具有操作系統(tǒng)的核心能力。據(jù)了解,2012年華為開始開發(fā)自己的操作系統(tǒng),可用于手機(jī)、平板電腦和個人電腦等。
即便如此,華為的供應(yīng)鏈依然有短板。方競表示,從拆機(jī)角度來分析華為手機(jī)業(yè)務(wù)自給率,目前主要表現(xiàn)在射頻芯片領(lǐng)域有差距,對美系廠商依賴嚴(yán)重,華為之前采購Skyworks、Qorvo、博通三家美資企業(yè)的產(chǎn)品;無線充電采用是IDT的產(chǎn)品,盡管IDT在去年被日本瑞薩收購,但也受到美國禁令影響。
圖中紅字為美國公司。 圖片來自招商證券研報
射頻被認(rèn)為是模擬芯片皇冠上的明珠,但模擬芯片一直是中國的弱項,主要是模擬芯片更加依賴研發(fā)人員的經(jīng)驗,中國屬于后進(jìn)者,經(jīng)驗較少。2017年國產(chǎn)射頻芯片市占率只有2%。國內(nèi)射頻PA廠商唯捷創(chuàng)芯2018年打入了華為供應(yīng)鏈。
方競表示,基站中,射頻芯片門檻高企,芯片的自給率極低。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈驗證,海思早已開始射頻Transceiver的研發(fā),但前期測試結(jié)果相對不太理想。除海思外,國內(nèi)還有金卓網(wǎng)絡(luò)的射頻Transceiver芯片在研發(fā)中,目前仍處于FPGA早期驗證階段。
華為還有以來美資公司是一個芯片設(shè)計工具EDA(電子設(shè)計自動化)。在集成電路發(fā)展的早期,人工即可完成集成電路設(shè)計。但隨著摩爾定律的推進(jìn),要完成單位平方毫米內(nèi)上億個門級電路的芯片的設(shè)計,則必須通過EDA輔助工具進(jìn)行芯片設(shè)計。
目前國際上主要有三大集成電路EDA公司,分別是Synopsys,Cadence,Mentor Graphics。三家在EDA行業(yè)的市占率幾乎形成壟斷,且均為美國公司。
方競稱據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研了解到,由于EDA License授權(quán)是多年制的,所以目前海思使用EDA仍一切正常,與華為手機(jī)使用的安卓操作系統(tǒng)同理。
去年底,華為對外公布了供應(yīng)商的名單,共有92家核心供應(yīng)商,其中美國供應(yīng)商最多高達(dá)33家,其次是大陸供應(yīng)商25家,日本11家,中國臺灣10家。
據(jù)媒體報道,目前高通、英特爾、GF、ARM、安森美、泰瑞達(dá)等公司收到郵件要求終止與華為交易,暫停已有訂單。
5月18日,任正非接受日本經(jīng)濟(jì)新聞采訪時稱,即使高通和其他美國供應(yīng)商不向華為出售芯片,華為也“沒問題”,因為“我們已經(jīng)為此做好了準(zhǔn)備”。
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