2017年高通驍龍835/820穩(wěn)住了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場(chǎng)也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對(duì)聯(lián)發(fā)科壓力不小?，F(xiàn)在高通又要升級(jí)低端的驍龍400系列處理器了，目前的產(chǎn)品還在使用28mm LP工藝，但是驍龍450也會(huì)脫胎換骨到14nm工藝，能效會(huì)有明顯提升，這是要跟聯(lián)發(fā)科正面競(jìng)爭(zhēng)低端市場(chǎng)了。
先進(jìn)的制程工藝對(duì)處理器性能、功耗有多重要不需要再?gòu)?qiáng)調(diào)了，但是高通以往主要在高端處理器上才上先進(jìn)工藝，比如驍龍820、驍龍835就率先用上14nm、10nm工藝。中端的驍龍600系列之前是28nm工藝，而且是低端的28nm LP工藝，現(xiàn)在的驍龍400系列——包括驍龍425、驍龍430、驍龍435等在內(nèi)更不用說了，全是公版8核Cortex-A53+TSMC 28nm LP工藝。
但是今年的的低端處理器會(huì)有大變，Winfuture網(wǎng)站在某個(gè)Github庫(kù)上發(fā)現(xiàn)了驍龍450處理器，內(nèi)部代號(hào)叫做SDM450，目前可識(shí)別的信息較少，不過它會(huì)使用14nm工藝制造，GPU頻率為600MHz。
原文表示得益于14nm工藝的低功耗，驍龍450處理器頻率可達(dá)2.02-2.2GHz，CPU頻率大大高于目前驍龍425/435系列的1.4GHz，CPU性能會(huì)有明顯提升。至于GPU，目前不確定型號(hào)，很可能跟驍龍625系列一樣是用Adreno 506，不過600MHz的頻率會(huì)比現(xiàn)在650MHz略低。
目前爆出的驍龍450處理器信息較少，不過高通今年看樣子是要全線升級(jí)制程工藝和架構(gòu)了，在低端處理器上使用先進(jìn)工藝效果更好，因?yàn)楣慕档土瞬恢皇切阅芴嵘?，而且發(fā)熱、續(xù)航也會(huì)有明顯改善，長(zhǎng)續(xù)航備用機(jī)就要靠驍龍450機(jī)型了。
這對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說不是好事，他們?cè)诟叨?、中端市?chǎng)已經(jīng)感受到驍龍800、驍龍600系列的壓力，現(xiàn)在要死守中低端市場(chǎng)，但是驍龍450要是升級(jí)了14nm工藝，性能、功耗、發(fā)熱要比現(xiàn)有28nm LP產(chǎn)品更優(yōu)秀，聯(lián)發(fā)科針對(duì)低端、入門級(jí)市場(chǎng)的處理器就更沒競(jìng)爭(zhēng)力，聯(lián)發(fā)科早前表示今年會(huì)有新的4G低端芯片改善Cat 7網(wǎng)絡(luò)成本，只不過現(xiàn)在還沒有具體信息，而Helio P10系列還在使用28nm工藝，面對(duì)14nm工藝恐怕兇多吉少。
數(shù)字化要一盤棋更要各自為戰(zhàn)
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