2017年3月21日，ARM在北京正式發(fā)布了全新的DynamIQ技術(shù)。ARM計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理NandanNayampally向參會(huì)者表示，作為未來(lái)ARMCortex-A系列處理器的基礎(chǔ)，基于ARMbig.LITTLE技術(shù)演進(jìn)的DynamIQ技術(shù)相比上一代技術(shù)將提供更多的核心搭配方式，并覆蓋從端到云的安全、通用平臺(tái)。并在之后的媒體提問(wèn)環(huán)節(jié)表示DynamIQ技術(shù)作為ARM公司官方架構(gòu)獨(dú)家技術(shù)將讓合作伙伴不需進(jìn)行二次架構(gòu)開(kāi)發(fā)就可滿(mǎn)足自身需求，這表明ARM開(kāi)始向第三方架構(gòu)說(shuō)不。而在介紹DynamIQ技術(shù)之前先跟隨筆者一起簡(jiǎn)單了解一下移動(dòng)芯片領(lǐng)導(dǎo)者的ARM公司吧。
ARM副總裁及計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理NandanNayampally
Fabless模式助ARM用27年完成1000億芯片出貨量
伴隨近些年智能手機(jī)的火熱，ARM這三個(gè)字母開(kāi)始被大眾所熟知。但大部分人所不知道的其實(shí)ARM公司的前身Acorn早在1978年就由物理學(xué)家赫爾曼·豪澤(HermannHauser)和工程師ChrisCurry在英國(guó)倫敦正式成立。1990年ARM從Acorn分拆出來(lái)開(kāi)啟了自己的傳奇之路。借助90年代手機(jī)的快速發(fā)展，2002年基于ARM技術(shù)的芯片出貨量達(dá)到了10億片，而此后的15年更是如開(kāi)掛一般：2005年一年出貨量就完成10億片，2010年10億片的出貨速度縮短到了1個(gè)季度，到了2013年更是將時(shí)間進(jìn)一步縮短到只用一個(gè)月，并于2017年宣布正式達(dá)成1000億芯片出貨量的里程碑，而在輝煌成績(jī)的背后，F(xiàn)abless這種獨(dú)特的授權(quán)模式功不可沒(méi)，而Fabless到底是什么呢?
27年達(dá)成1000億芯片出貨量
在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，企業(yè)的模式主要分三種，一種是從設(shè)計(jì)，到制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市場(chǎng)一條龍全包的企業(yè)，稱(chēng)為IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司，比如我們所熟知的英特爾。IDM模式的好處在于由于所有環(huán)節(jié)均一手包辦所以從IC設(shè)計(jì)到完成IC制造所需的時(shí)間較短也不存在工藝流程對(duì)接的問(wèn)題，缺點(diǎn)也很明顯，那就是對(duì)資金的需求堪稱(chēng)海量，以臺(tái)積電將要新建的18英寸晶圓廠為例，預(yù)算告到159億美元，這顯然不是一般半導(dǎo)體廠商所能承受的。
說(shuō)到Fabless就要提Foundry(代工廠)，F(xiàn)abless是只做設(shè)計(jì)不做生產(chǎn)，代表企業(yè)就是ARM。ARM不制造、不銷(xiāo)售任何芯片，只是自己設(shè)計(jì)IP，包括指令集架構(gòu)、微處理器、圖形核心、互連架構(gòu)，然后誰(shuí)喜歡誰(shuí)想要就把授權(quán)賣(mài)給誰(shuí)。至于客戶(hù)拿到ARM的IP后想怎么干完全不管。
而Foundry(代工廠)的代表企業(yè)臺(tái)積電和GlobalFoundry是只做代工不做設(shè)計(jì)。Fabless的優(yōu)點(diǎn)在于設(shè)計(jì)靈活，設(shè)計(jì)成本低，而缺點(diǎn)則是需要與代工廠配合，比如當(dāng)你設(shè)計(jì)出10nm的芯片之后，如果代工廠工藝沒(méi)達(dá)到時(shí)你只能干著急。不過(guò)由于英特爾這類(lèi)的傳統(tǒng)半導(dǎo)體大廠過(guò)去對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)的不重視，使得沒(méi)有什么競(jìng)爭(zhēng)的ARM公司快速發(fā)展起來(lái)，而將其真正推向巔峰的則是其獨(dú)特的授權(quán)模式。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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