近日,Broadcom(博通)正在考慮向Qualcomm(高通)出價(jià)超過1000億美元尋求并購。
如果并購成功,這將是芯片制造行業(yè)上最大的一筆交易。而合并后的企業(yè)也將成為,全球繼英特爾和三星之后的第三大半導(dǎo)體企業(yè)。
根據(jù)知情人透露,未來幾天博通公司將公布相關(guān)消息,博通將以現(xiàn)金加股票的方式實(shí)施收購,最高以每股70美元的價(jià)格。這樣,交易規(guī)模將達(dá)到超過1030億美元,其中75%以上都是現(xiàn)金交易。
目前,博通與高通方面拒絕發(fā)表評論。
交易消息釋放之后,市場立即變動(dòng)。高通股價(jià)盤中最高漲幅達(dá)到19%,創(chuàng)下記錄,估值達(dá)到910億美元。而博通股價(jià)則上漲5.5%,市場估值約為1120億美元。
Broadcom(博通)是蘋果公司iPhone無線芯片的主要供應(yīng)商之一,2016年博通營收金額達(dá)到153.3億美元。
但是相比于博通,高通近期則顯出頹勢。首先是傳統(tǒng)優(yōu)勢芯片行業(yè)遭遇競爭,優(yōu)勢減小。其次,高通一直身陷專利漩渦,市值下跌,影響力不斷下降。
但毋庸置疑的是,此輪并購案一旦完成,極有可能將對半導(dǎo)體與數(shù)碼設(shè)備行業(yè)帶來一輪不小的影響。
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