惠普在3月份的增材制造用戶峰會(AMUG conference)上,公布了其在3D打印事業(yè)上的下一步計劃,包括惠普3D打印耗材研發(fā)套件Material Development Kit(MDK)、3D打印耗材和應用實驗室3D Open Materials and Applications Lab,以及與BASF公司和Evonik公司共同研發(fā)幾種關鍵3D打印材料的進展。
惠普3D打印材料與應用實驗室 圖源3ders.org
就在3月初,惠普宣布了位于美國俄勒岡州科瓦利斯市的3D打印耗材和應用實驗室投入運行。這家實驗室占地3500平方英尺(約合325平方米),惠普期望將其建設為行業(yè)頂尖級實驗室,為合作伙伴的3D打印材料研發(fā)提供測試。
惠普HP Jet Fusion 3D 4200打印機
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