聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
前段時(shí)間，網(wǎng)上關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的新聞著實(shí)不少，歸根結(jié)底，能夠吸引到這么多人的關(guān)注，主要還是跟聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的地位有關(guān)，畢竟不少國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都非常認(rèn)可聯(lián)發(fā)科的芯片。只是，如今聯(lián)發(fā)科卻面臨著訂單縮減，無法擺脫高端市場(chǎng)疲軟的困境，尤其是這些年來，高端市場(chǎng)一直是聯(lián)發(fā)科的噩夢(mèng)。
雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球第二大芯片平臺(tái)，在今年更是首次在中國(guó)市場(chǎng)奪得了手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一的寶座。但是每當(dāng)面對(duì)高端市場(chǎng)的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科始終無法實(shí)現(xiàn)突破，雖然獲得的市場(chǎng)份額足夠大，但是光停留在中低端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科，未來的發(fā)展趨勢(shì)又在哪里呢?
聯(lián)發(fā)科的悲劇從何而來？
多核芯片
其實(shí)，聯(lián)發(fā)科有如此遭遇也是有歷史淵源的，當(dāng)年憑借山寨機(jī)市場(chǎng)起家，被不少低端手機(jī)廠商所鐘愛，隨后，聯(lián)發(fā)科又抓住了對(duì)國(guó)內(nèi)消費(fèi)者的吸引力，從而與更多的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商進(jìn)行了合作。
筆者記得在2014年的時(shí)候，中興曾經(jīng)推出了一款名為“青漾”的智能機(jī)，采用的就是聯(lián)發(fā)科推出的八核芯片，新機(jī)上市后，憑借“真八核”的宣傳口號(hào)在電信運(yùn)營(yíng)商渠道內(nèi)成為了一款暢銷機(jī)型，僅在河北省電信市場(chǎng)中就取得了將近4萬部的銷量。現(xiàn)如今，聯(lián)發(fā)科芯片依舊是不少主打性價(jià)比的互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌的熱門選擇。
由于聯(lián)發(fā)科的成功，后來還對(duì)高通造成了一定影響。不過，去年年底高通徹底放棄了在高端芯片上所采用的ARM公版核心的方案，回歸到自主架構(gòu)，再加上大家對(duì)于多核營(yíng)銷的噱頭也趨于平淡。之后，高通推出的驍龍820更是憑借著單核性能，再次獲得了手機(jī)大廠們的認(rèn)可。
芯片的大部分利潤(rùn)也都集中在高端市場(chǎng)當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科在低端市場(chǎng)的成績(jī)?cè)俸?，也無法在利潤(rùn)上取得突破
可想而知，。這讓筆者想到了手機(jī)行業(yè)中的小米，聯(lián)發(fā)科的芯片顯然也被扣上了“低端的帽子”。
另據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，今年聯(lián)發(fā)科能夠在中國(guó)芯片市場(chǎng)取得好成績(jī)，主要是在OV終端銷量的拉動(dòng)下，才首次在中國(guó)芯片市場(chǎng)奪得第一。但是明年這兩家企業(yè)極可能采用既便宜又好用的驍龍660芯片，再加上華為一直采用自主研發(fā)的麒麟芯片，恐怕聯(lián)發(fā)科明年還得靠互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌了。
但最近高通又與魅族達(dá)成了和解，雖然明年魅族與高通合作的具體細(xì)節(jié)尚未被完全公開，不過由于中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于驍龍芯片的認(rèn)可程度，不排除魅族的高端產(chǎn)品線在后期會(huì)與高通牽手的可能，不過，年初應(yīng)該可能是來不及了。因此，聯(lián)發(fā)科的高端之路恐怕會(huì)更加艱難。不過在中低端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)應(yīng)該還會(huì)延續(xù)下去，但是前景依然堪憂。
如今，聯(lián)發(fā)科或該重新考慮移動(dòng)芯片市場(chǎng)內(nèi)的業(yè)務(wù)，是否還有必要作為未來的發(fā)展重點(diǎn)。
聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)的未來出路在哪里？
隨著手機(jī)芯片市場(chǎng)的利潤(rùn)逐漸下滑，芯片廠商更應(yīng)該著眼于未來。
據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的2016 年第三季度財(cái)報(bào)顯示，Q3聯(lián)發(fā)科營(yíng)總收入達(dá) 784.3 億新臺(tái)幣(約合人民幣 168.0 億元)，環(huán)比增長(zhǎng) 8.1 %，同比增長(zhǎng) 37.6 %;凈利潤(rùn)為 78.3 億新臺(tái)幣(約合人民幣 16.8 億元)，環(huán)比增長(zhǎng) 18 %，同比下降 1.6 %。
中低端手機(jī)市場(chǎng)制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
不過，聯(lián)發(fā)科的一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手顯然也瞄準(zhǔn)了這一片市場(chǎng)“藍(lán)海”，前不久高通就宣布以 470 億美元的天價(jià)收購(gòu)恩智浦。
恩智浦主營(yíng)業(yè)務(wù)是 NFC 芯片，市場(chǎng)上多數(shù)智能手機(jī)的 NFC 芯片都由恩智浦提供。而這次收購(gòu)也被一些業(yè)內(nèi)人士解讀為，高通要進(jìn)軍汽車芯片市場(chǎng)。
據(jù)相關(guān)分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示， 智能芯片在汽車中的價(jià)值已經(jīng)從2016年前的250美元上漲到如今的350美元。
當(dāng)然汽車芯片領(lǐng)域只能算是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)中的“冰山一角”，畢竟在未來龐大的智能設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)路下，更多的智能芯片才是發(fā)展的核心所在。如此一來，就為當(dāng)前陷入困境中的芯片廠商帶來了絕佳的翻身時(shí)機(jī)。
像之前在移動(dòng)芯片市場(chǎng)失敗的英特爾早已布局物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)， 早在2014年的時(shí)候，英特爾就已經(jīng)發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，通過這個(gè)平臺(tái)覆蓋到智能硬件設(shè)備、醫(yī)療器械、交通工具與工業(yè)機(jī)械等領(lǐng)域。隨后，英特爾又成功切入到了智能汽車與無人駕駛領(lǐng)域。
如今聯(lián)發(fā)科內(nèi)部也有了關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)芯片的獨(dú)立部門，聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。相信在不久之后，芯片廠商將會(huì)同在移動(dòng)芯片市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)一樣，在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中展開激烈的角逐。
至于聯(lián)發(fā)科能否在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)中洗刷自己的“低端烙印”，就取決于能否在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域奪得制高點(diǎn)，不過從當(dāng)前看來，聯(lián)發(fā)科依然還有很長(zhǎng)的一段路要走。
數(shù)字化要一盤棋更要各自為戰(zhàn)
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