微軟創(chuàng)投：著眼生態(tài)建設(shè)
直到2013年，微軟才新建了創(chuàng)投部門，這比很多IT大佬都晚，而該部門的建設(shè)，更多是為加強生態(tài)建設(shè)。根據(jù)當(dāng)時微軟的說法，微軟此前也有創(chuàng)投的業(yè)務(wù)，只不過之前更多的是分散在不同部門，而創(chuàng)投部門建設(shè)后，希望把資源整合起來;微軟創(chuàng)投的設(shè)立并非是一家以內(nèi)部回報率為衡量的獨立實體，而更看重的是對生態(tài)環(huán)境的培養(yǎng)，讓更多的初創(chuàng)企業(yè)能夠利用微軟資源獲得成長。在投資方式上，微軟創(chuàng)投并不以股權(quán)投資為目的，而是瞄準(zhǔn)處于天使投資和A輪之間的公司，以可轉(zhuǎn)換證券、市場推廣、微軟各項資源的方式，來幫助企業(yè)。
高通風(fēng)投：與VC合作降風(fēng)險
2011年12月，高通風(fēng)險投資部聯(lián)合順為、啟明、晨興、IDG、淡馬錫等私募基金，共同投資小米9000萬美元。這讓高通風(fēng)險投資部開始被國人關(guān)注。高通的風(fēng)險投資基金早在2000年就已成立。截至目前，高通在中國的投資項目包括德信無線、網(wǎng)秦、小米、易到用車、機鋒網(wǎng)等。高通主要投資四類領(lǐng)域，一是應(yīng)用服務(wù)類;二是底層技術(shù)類;三是手機硬件相關(guān);四是與3G、4G有關(guān)的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。高通對小米的投資，尤其可看到高通在資源上對小米的傾斜。高通會將最新的產(chǎn)品首發(fā)給小米，而小米借此來進行與高通產(chǎn)品綁定式的宣傳，這種互利互惠式的方式，在其他的投資模式中并不多見。一名熟悉高通投資規(guī)律的產(chǎn)業(yè)人士說，高通的投資階段跨度較大，并不局限于早期，甚至還有一些中后期的項目。此外，對于處于中期的項目，高通喜歡和傳統(tǒng)VC一起合作，以便降低投資風(fēng)險。而持股比例，高通一般來說會低于20%。
英特爾投資：兼顧戰(zhàn)略價值與投資收益
自1991年以來，IntelCapital(英特爾投資)已經(jīng)向54個國家和地區(qū)的超過1000家公司投入了超過100億美元。在此期間，超過300家投資組合公司被其他公司收購，超過200家公司在全球多個證券交易所公開上市。從成立至今，IntelCapital獲得了20%的長期穩(wěn)定投資回報率，為英特爾公司帶來了十幾億美元的現(xiàn)金收益。每年10月底，英特爾一般會固定舉行全球性的英特爾內(nèi)部投資會議，各個業(yè)務(wù)部門的負(fù)責(zé)人都會出席，相互交流下一年的發(fā)展戰(zhàn)略等。在英特爾，技術(shù)部門與投資部門之間有點互為“耳目”的意味。其技術(shù)部門會向投資部門推薦一些在業(yè)務(wù)層面的合作伙伴，在此基礎(chǔ)上，由英特爾投資會以專業(yè)投資人的標(biāo)準(zhǔn)去分析、衡量該項目是否具備投資價值;同時投資部門也會推動其所投企業(yè)投入“英特爾生態(tài)圈”。另外，IntelCapital會向所投公司提供技術(shù)支持，特別是在軟件、半導(dǎo)體開發(fā)方面，會專門提供人員來服務(wù)這些公司。此外，IntelCapital還會將英特爾的知識產(chǎn)權(quán)庫以免費或很低的價格向所投企業(yè)進行共享。
IBM投資：另類的“中間商人 ”
相對于英特爾、高通、谷歌等巨頭的投資公司而言，成立于2000年的IBMVentureCapitalGroup顯得另類。因為它不會投資一家公司，然后等待著它成長，而更像是一位“中間商人”，把真正的風(fēng)險投資、初創(chuàng)公司以及它的客戶聯(lián)系到一起，最終自己獲得最大收益。這一模式與普通VC的關(guān)鍵區(qū)別就是由IBM向VC提供技術(shù)指導(dǎo)、市場分析和客戶需求報告，VC則據(jù)此尋找投資對象，然后向IBMVentureCapitalGroup推薦有新興技術(shù)和潛在市場價值的小公司。IBM大中華區(qū)一位高管透露：“IBM一般會只當(dāng)被投資公司的小股東，控股不會超過20%，投資的幅度在兩三百萬到兩三千萬美元之間。”對于被“相中”的初創(chuàng)公司而言，它們可以使用IBM的技術(shù)和市場，然后結(jié)合它們的創(chuàng)新技術(shù)，來尋找一個更為廣闊的市場。目前，其在全球已經(jīng)投資超過1000家企業(yè)。其關(guān)注的領(lǐng)域有半導(dǎo)體芯片、電信通訊、社交網(wǎng)絡(luò)、無線互聯(lián)網(wǎng)、云計算、能源和環(huán)境等。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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